Formalmente, a empresa taiwanesa TSMC iniciou a produção em série de produtos usando a tecnologia de processo de segunda geração de 7 nm no segundo trimestre, mas há um encanto especial na notificação de cada estágio de expansão da nova tecnologia, para que o fabricante contratado não se negasse o prazer de voltar a esse tópico em outro vezes.
Fonte da imagem: AMD
A TSMC começou a semana com o anúncio da disponibilidade de grandes volumes de produtos de segunda geração de 7 nm que são produzidos usando a chamada litografia EUV. A transição para a litografia com radiação ultravioleta ultra dura, como também é chamada, permitirá não apenas reduzir o número de Máscaras fotográficas usadas, mas também aumentar a densidade dos elementos em uma área unitária de um cristal de silício. Mais importante ainda, o uso da litografia EUV reduz o tempo do ciclo de produção e, no contexto de constante crescimento da demanda por novos produtos, esse é um fator muito importante que contribui para a rápida saturação do mercado.
A taxa de expansão da chamada tecnologia de processo N7 + acabou sendo uma das mais altas da história da TSMC; em termos de rendimento, não é pior do que a tecnologia de processo de primeira geração que está na linha de montagem há mais de um ano. O novo passo litográfico permite aumentar a densidade do transistor em 15 a 20% e reduzir o consumo de energia em 10%, tudo sem perda de velocidade. A TSMC está aumentando ativamente os volumes de produção nas linhas usando a litografia EUV para aceitar mais pedidos de produtos de segunda geração de 7 nm.
Vale lembrar que a AMD planeja lançar produtos de segunda geração de 7 nm no terceiro trimestre do próximo ano – espera-se que estes sejam processadores de servidores da família EPYC Milan com arquitetura Zen 3. A gerência da TSMC enfatizou repetidamente que quase todos os clientes da empresa que utilizam a tecnologia de processo de 7nm de primeira geração acabarão mudando para a segunda geração de tecnologia de 7nm. Um processo tecnológico relacionado N6 também foi preparado no TSMC, o que permitirá aumentar a densidade de transistores em 18% sem processamento significativo do projeto. No quadro da chamada tecnologia de processo de 6 nm, o uso da litografia EUV se expandirá. A TSMC lançará a produção em massa de produtos usando essa tecnologia até o final do próximo ano.
.