TSMC em uma reunião de acionistas discutirá a situação com a Huawei e fábricas nos Estados Unidos

Segundo alguns relatos da mídia, uma importante reunião de acionistas da TSMC será realizada amanhã. Além do relatório operacional anual de 2019, os acionistas se concentrarão em dois tópicos principais: as implicações da proibição de cooperação com a Huawei e a construção de fábricas nos Estados Unidos.

A reunião anual de acionistas da TSMC será presidida por uma equipe de gerentes liderada pelo presidente do conselho de administração Liu Deyin e pelo presidente Wei Zhejia. A reunião discutirá os resultados do último ano operacional e os planos para o futuro.
Se a proibição de cooperação com a Huawei não for suspensa, a TSMC não poderá mais enviar chips da Huawei após meados de setembro. Isso afetará significativamente os negócios da TSMC, porque a empresa chinesa é um dos principais parceiros.
Além disso, a TSMC anunciou anteriormente que estava planejando construir uma planta de 5 nm no Arizona. O projeto é estimado em aproximadamente US $ 12 bilhões. O alto custo da mão-de-obra nos EUA e a base de clientes da futura empresa são muito preocupantes para alguns acionistas. A TSMC afirmou anteriormente que, antes da construção das fábricas no exterior, três condições devem ser atendidas: eficiência econômica, qualificação do pessoal e cadeias de suprimentos prontas. Aparentemente, tudo isso está disponível nos EUA, desde que foi decidido construir.
Acontece que, por um lado, a empresa pode perder a Huawei como cliente, mas, por outro lado, construindo uma fábrica nos Estados Unidos, tentará se proteger de possíveis novas sanções. A guerra comercial entre a China e os Estados Unidos tem um enorme impacto em toda a indústria.

Além disso, de acordo com o China Taiwan Business Times, clientes como Apple, Qualcomm, MediaTek e outros aumentaram significativamente os pedidos de chips de 7 nm no quarto trimestre. Em particular, no segundo semestre do ano, será iniciada a produção de chips para a família de smartphones Apple iPhone 12. No quarto trimestre, a TSMC imprimirá de 120 a 130 mil wafers de silício com processadores A14 de 5 nm. Ao mesmo tempo, o gigante de Cupertino pretende obter a energia reservada para o Huawei HiSilicon. A Apple também planejou recentemente expandir a produção do iPhone 11 e iPhone SE, a fim de capturar a participação de mercado da Huawei sob pressão. Assim, no quarto trimestre, a TSMC produzirá 170-180 mil wafers de 7 nm para a Apple com chips A13 / A12, em vez dos 100 mil anteriormente reservados.
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