Para o desenvolvimento da tecnologia TSMC de 3 nm, será necessário gastar US $ 3,3 bilhões em um centro de pesquisa

O trabalho de pesquisa está à frente da produção em série usando novos estágios da litografia por vários anos e, portanto, a base para novos progressos precisa ser lançada hoje. A TSMC pretende dominar a produção em massa de produtos de 3 nm em 2022, mas para isso terá que iniciar a construção de um novo centro de pesquisa no início do próximo, que hospedará cerca de oito mil especialistas no futuro. A empresa está pronta para gastar cerca de US $ 3,3 bilhões na construção deste centro, e começará a funcionar em 2021.

Fonte da imagem: Mapio

O gerenciamento do TSMC lembra regularmente os marcos da geração dos próximos estágios da litografia. No segundo trimestre deste ano, a produção em massa de produtos semicondutores começou a usar a tecnologia de processo de segunda geração de 7 nm, que já implica o uso da chamada litografia EUV. No próximo semestre, será lançada a produção de produtos de 5 nm e, até o final de 2020, uma tecnologia de processo “intermediária” de 6 nm aparecerá no arsenal do TSMC. Finalmente, a produção em massa de produtos de 3 nm deve ser lançada em 2022.
O próximo trimestre estabelecerá as bases para um novo centro de pesquisa, localizado em Baoshan, perto da sede da TSMC. O complexo de edifícios ocupará uma área de cerca de 13 hectares, e os novos especialistas contratados para trabalhar devem desempenhar um papel fundamental no desenvolvimento não apenas da tecnologia de processo de 3 nm, mas também das futuras tecnologias nos próximos 20 a 30 anos. Está planejado gastar US $ 3,27 bilhões em construção; o centro começará a funcionar em 2021.
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