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AirPods Pro em risco: Qualcomm lança chipsets QCC514x e QCC304x para fones de ouvido com cancelamento de ruído TWS

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A Qualcomm anunciou o lançamento de dois novos chips QCC514x e QCC304x, projetados para criar fones de ouvido verdadeiramente sem fio (TWS) e capazes de oferecer recursos avançados. Ambas as soluções suportam a tecnologia Qualcomm TrueWireless Mirroring para uma conexão mais confiável e também são equipadas com o equipamento de redução de ruído ativo híbrido da Qualcomm.

A tecnologia Qualcomm TrueWireless Mirroring processa as conexões telefônicas através de um fone de ouvido, que transfere os dados para outro, espelhando a quantidade de sincronização de dados necessária para uma conexão confiável.
Outra característica importante dos novos chips é a tecnologia de redução de ruído ativo híbrido (Hybrid ANC). Ele permitirá que até fones de ouvido relativamente acessíveis ofereçam redução de ruído ativa, além da capacidade de ativar o modo de transmissão de sons do ambiente externo.
Enquanto o Qualcomm QCC514X oferece suporte para um assistente de voz constantemente ativo, o QCC304X depende da ativação de assistentes inteligentes com o toque de um botão. A empresa diz que os novos chips são mais eficientes em termos de energia e também prometem vida útil prolongada da bateria.
Como os novos chips Qualcomm são capazes de fornecer até fones de ouvido de nível básico com assistente de voz e cancelamento de ruído ativo, podemos esperar um crescimento ativo na oferta de fones de ouvido TWS que podem oferecer recursos avançados de modelos mais caros, como o Apple AirPods Pro.
A empresa planeja começar a enviar esses novos chips para os fabricantes a partir do próximo mês. A Qualcomm anunciou que espera que o mercado lance novos produtos com base nesses SoCs no segundo trimestre de 2020.
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