No epicentro do surto de coronavírus SARS-CoV-2 em Wuhan, China, o desenvolvedor e fabricante chinês de memória 3D NAND, Yangtze Memory (YMTC), caiu. Hoje, as autoridades de Wuhan anunciaram oficialmente a remoção completa do regime de quarentena da cidade. Porém, após 70 dias de isolamento, o trabalho da empresa e do centro de desenvolvimento foi interrompido. O gerenciamento da YMTC não oculta isso, no entanto, os planos para iniciar a produção do NAND 3D de 128 camadas este ano permanecem válidos.
Bolacha de 300mm com chips 3D NAND de 256 Gb TLC 3D de 64 camadas (YMTC)
Segundo fontes chinesas, o CEO da YMTC, Yang Shining, disse que o desenvolvimento da tecnologia de fabricação de chips NAND 3D de 128 camadas sofreu no curto prazo. Até o momento, todas as divisões da empresa voltaram ao trabalho e não são esperadas consequências a médio e longo prazo de um surto de coronavírus. Consequentemente, o lançamento de chips de 128 camadas começará de acordo com os planos anteriores para 2020.
A Yangtze Memory foi fundada há menos de quatro anos (em julho de 2016). Era sua responsabilidade lançar o lançamento da memória NAND 3D chinesa doméstica. Em outubro de 2017, com base na experiência internacional e em seu próprio desenvolvimento, a YMTC lançou a primeira memória 3D NAND do país (32 camadas). A empresa lançou a produção em massa de memória NAND 3D de 64 camadas em setembro de 2019. Decisão de pular o lançamento da memória de 96 camadas. Portanto, este ano, os chips NAND 3D de 128 camadas devem começar a rolar para fora dos transportadores YMTC.
A empresa anunciou a celebração de contratos para o fornecimento de 3D NAND com muitos fabricantes de unidades de estado sólido e vários dispositivos. São principalmente empresas chinesas do continente, embora existam empresas de Taiwan entre os clientes da YMTC.
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