A família Intel Arctic Sound terá placas de vídeo com um nível TDP de até 500 watts

Uma variedade de fontes mencionou há muito tempo as soluções gráficas Intel Arctic Sound e só agora tem uma idéia mais ou menos clara dos recursos de layout de suas opções de servidor. Como prometido, as soluções gráficas desta série usarão o layout de vários chips.

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O Digital Trends conseguiu a apresentação não tão recente, mas interessante da Intel, que conta sobre os planos da empresa de lançar aceleradores de computação baseados em soluções gráficas da família Arctic Sound no segmento de servidores. De acordo com a classificação interna, as soluções da série Intel Xe receberão a arquitetura Gen12, os produtos Arctic Sound ocuparão uma posição intermediária entre DG1 e Ponte Vecchio. Diferentemente do último, eles serão produzidos usando a tecnologia de 10 nm, mas já adotarão a memória HBM2e, um layout com vários chips e até a interface PCI Express 4.0.

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Como a fonte explica, a hierarquia interna dos produtos da família Arctic Sound será determinada pelas condições de layout. Os produtos de chip único serão limitados a um nível TDP de 75 a 150 watts. Não há informações exatas sobre as características de cada cristal, mas no nível das suposições, existem 128 unidades executivas em cada uma. A partir de dois cristais já é possível montar uma solução gráfica com 256 unidades executivas, o nível de TDP nesse caso aumentará para 300 watts.
O desempenho mais interessante do Arctic Sound é uma placa gráfica de quatro chips que pode aumentar o nível de TDP para 400 ou 500 watts. Além disso, receberá energia através de uma linha de 48 volts, em vez da tradicional linha de 12 volts. Para o segmento de servidores, isso é bastante aceitável. O número de unidades de atuação, como é fácil determinar, neste caso chegará a 512 peças.

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A quantidade de memória como o HBM2e ainda não foi divulgada, mas a velocidade da transferência de informações já é conhecida – até 2,8 Gbit / s por contato. A memória atual do HBM2 é ligeiramente inferior a 2,0 Gb / s por contato. A apresentação da Intel também fala de planos de expansão para muitos segmentos de mercado relacionados, produtos de jogos gráficos discretos também são fornecidos, mas o momento de sua aparência ainda não foi especificado. Se voltarmos ao Arctic Sound, quase não haverá obstáculos tecnológicos para o surgimento desses aceleradores de servidor este ano. A Intel está expandindo sua gama de produtos de 10 nm; Samsung e SK Hynix começarão a enviar chips de memória HBM2e. Finalmente, no quarto trimestre, os processadores Ice Lake-SP poderão ser lançados, o que trará suporte ao PCI Express 4.0 no segmento de servidores para produtos Intel.
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