Ventiva oferece resfriamento sem ventoinha para chips de até 40W TDP

A criação de fluxo de ar por meio da ionização de suas moléculas tem sido usada há muito tempo em ventiladores domésticos, mas a Ventiva está pensando seriamente em introduzir tecnologia semelhante na área de resfriamento de componentes de laptops. Na CES 2025, ela planeja demonstrar o sistema de refrigeração ICE9 para processadores móveis com nível de TDP de até 25 W e, no futuro, sua eficiência poderá ser elevada a um nível que possa suportar 40 W.

Pelo menos, a Ventiva e os seus parceiros vão atingir este marco até 2027. Inicialmente, a eficiência do ICE9 não permitiu que este sistema de refrigeração suportasse processadores com nível de TDP superior a 15 W, mas agora foram feitos progressos. Um pequeno módulo com espessura de apenas 12 mm permite a formação de fluxo de ar por ionização, não contém partes móveis e não cria ruído, mas possui pressão estática limitada.

Em outras palavras, é muito cedo para os fabricantes de notebooks pensarem em abandonar o uso de ventoinhas em sistemas de refrigeração, mas seu número pode pelo menos ser reduzido. Muito provavelmente, na prática, em laptops com processadores bastante potentes, esse módulo será mais frequentemente combinado com ventiladores de baixo ruído. Protótipos de laptops utilizando o módulo ICE9 poderão ser demonstrados na CES 2025, em Las Vegas, que será realizada na primeira quinzena de janeiro.