Hoje começam as vendas dos primeiros processadores AMD da família Ryzen 9000 com arquitetura Zen 5, e é bastante esperado que os primeiros fãs de overclocking extremo a chegar até eles, na esperança de melhorar os resultados nesta disciplina, tentassem remover o padrão tampa do dissipador de calor. O procedimento de escalpelamento tem grande chance de fracasso, como pode ser avaliado pela experiência do primeiro experimento.
Fonte da imagem: Tony Yu
Fotos publicadas pelo entusiasta Tony Yu sugerem que sua tentativa de remover a tampa do dissipador de calor de um dos novos processadores da família Ryzen 9000 da AMD resultou em danos à matriz do processador responsável pelas funções de E/S. Além deste cristal, existe também um cristal com núcleos computacionais no substrato dos processadores desta família que não foi danificado após tentativa de retirada da tampa, a julgar pelos sinais visuais;
Mas no chip maior com blocos de E/S, uma rachadura grave é claramente visível e, na parte inferior da tampa, parte da camada superficial deste chip permanece no pedaço de solda correspondente. Sob tais condições, é difícil contar com a manutenção da funcionalidade do processador, mas tais experimentos sempre acarretam riscos correspondentes. Aparentemente, a AMD, ao produzir os processadores Ryzen 9000 para desktop, usa uma interface térmica em forma de solda, que conecta firmemente os cristais à tampa do dissipador de calor. Em condições normais de operação, esta interface térmica funciona de forma bastante eficaz, mas os overclockers que usam métodos extremos de resfriamento e sempre se esforçam para reduzir o número de elos na cadeia de transferência de calor ou melhorar suas características podem tentar removê-la junto com a tampa. O principal valor deste experimento malsucedido em particular é a demonstração dos cristais dos processadores da família Ryzen 9000 sem uma tampa instalada neles.