Há poucos dias, foi relatado que o chefe do Xbox Phil Spencer (Phil Spencer) elogiou o trabalho da Sony na criação de um sistema de resfriamento para a próxima geração do PlayStation 5. Jornalistas do popular site Gamers Nexus encontraram, se não uma evidência direta, então uma dica muito séria de que muito responsavelmente abordou o resfriamento do processador híbrido AMD, que é usado no coração do console.
Jornalistas encontraram uma patente da Sony no banco de dados da Organização Mundial de Propriedade Intelectual (WIPO), que descreve o uso de metal líquido como uma interface térmica entre um determinado chip e um radiador do sistema de refrigeração. O pedido de patente foi depositado na Sony Interactive Entertainment em 3 de fevereiro de 2020.
«O dispositivo semicondutor descrito no Documento de Patente nº 2 usa metal em vez de pasta térmica, que se torna líquida durante a operação do chip semicondutor e atua como um material condutor de calor entre o chip semicondutor e o dissipador de calor de refrigeração ”, diz o documento.
A patente também contém imagens esquemáticas, aparentemente, do próprio radiador do sistema de refrigeração em questão.
Curiosamente, uma imagem semelhante, mas já tridimensional, de um radiador de design semelhante foi publicada muito antes do pedido de patente oficial da Sony.
Normalmente, em eletrônicos de consumo, o “metal líquido” como uma interface condutora de calor é muito raro. É mais frequentemente usado por entusiastas de overclocking de computador. Devido às suas propriedades e alta condutividade térmica, o metal líquido permite uma transferência de calor mais eficiente do processador para o dissipador de calor do sistema de resfriamento. A superioridade da eficiência sobre as pastas térmicas convencionais pode ser de apenas alguns graus, mas com overclocking extremo, mesmo estes podem ser críticos para a estabilidade geral de todo o sistema.
Não se sabe se “metal líquido” será usado no produto final da Sony. No entanto, como aponta Gamers Nexus, rumores de que a empresa estava considerando essa interface térmica possível para o PlayStation 5 têm circulado desde o ano passado. De acordo com esses rumores, a possibilidade de usar “metal líquido” foi considerada pelos engenheiros da Sony na fase inicial de design do set-top box.