Os fabricantes de processadores normalmente se esforçam para garantir que seus produtos operem de maneira confiável dentro da faixa aprovada de temperatura e frequência, mas os entusiastas que desejam melhorar seu desempenho estão constantemente procurando maneiras de melhorar a eficiência do resfriamento. Em um experimento, o processador Intel Core i9-14900K foi recentemente substituído pela interface térmica padrão sob a tampa, demonstrando uma queda de 12 graus na temperatura sob carga.
Fonte da imagem: Der8auer, YouTube
Segundo a tradição, o experimento correspondente foi realizado pelo entusiasta alemão Roman Hartung, também conhecido pelo pseudônimo de Der8auer. Como sempre, a lógica de ação foi simples: melhorar as propriedades da interface térmica na cadeia de transferência de calor foi projetada para acelerar a dissipação de calor e garantir uma operação mais confortável do processador sob cargas maiores, como overclock. Porém, para quem deseja repetir esta experiência, é importante entender que a necessária retirada da tampa do processador está associada a uma grande probabilidade de seu dano irreparável.
A tampa Der8auer foi removida do mais recente processador Intel Core i9-14900K da recém-lançada família Raptor Lake Refresh usando um protótipo de dispositivo especial, pois sem esse equipamento há um alto risco de danificar o processador. Sob a tampa, o fabricante tradicionalmente usa a chamada solda para as últimas gerações de processadores Intel – uma interface térmica que mantém a tampa firmemente no chip. Como observou Der8auer após realizar as medições apropriadas, a distância entre o cristal do processador e a superfície interna da tampa para processadores desta série não excede 0,3 mm, o que facilita a aplicação de uma interface térmica alternativa do “metal líquido” tipo, uma vez que não há necessidade de reduzir artificialmente esta folga removendo uma camada de metal da superfície de montagem da tampa do dissipador de calor, por exemplo.
A etapa inicial de testes do processador Core i9-14900K com interface térmica alternativa sob a tampa foi realizada por um entusiasta alemão com montagem padrão LGA1700, sem utilizar moldura de fixação, devido à qual foi impossível garantir a força de pressão ideal da base do sistema de refrigeração à tampa do processador e o melhor contato entre eles. Mas mesmo nessas condições, os núcleos produtivos do processador mostraram uma diminuição na temperatura sob carga em 10 graus Celsius. Ao mesmo tempo, os núcleos económicos reduziram a sua temperatura em 8 graus Celsius. O Condaconaut Extreme da Thermal Grizzly foi usado como interface térmica.
A instalação de uma moldura de pressão permitiu reduzir a temperatura média sob carga em quase mais dois graus Celsius. O chip Core i9-14900K operava a uma frequência de 5,6 GHz a uma tensão de 1,39 V. Obviamente, em condições normais de carga, tal ganho de temperatura (12 graus) para a maioria dos usuários não justificará os riscos associados à remoção da tampa do o processador, uma vez que tais manipulações obviamente o privam do suporte de garantia. No entanto, como parte de um experimento, é útil estudar esses dados para compreender os processos termodinâmicos que ocorrem nos sistemas de computador modernos. A interface térmica padrão da Intel neste caso demonstrou eficiência média, como seria de esperar.