Cooler Master lança sistema de resfriamento Hyper 212 EVO V2 que não impede a instalação de módulos de memória de qualquer altura

A Cooler Master lançou um cooler universal em torre com processador Hyper 212 EVO V2, cujas primeiras informações sobre a preparação apareceram no início deste ano.

A novidade tem layout clássico: um radiador por onde passam os tubos de calor, além de um ventilador. As dimensões gerais do produto são 120 × 80 × 155 mm. Comparado com seu antecessor, o Hyper 212 EVO, o novo item aumentou apenas ligeiramente sua largura.

Quatro heatpipes de cobre em forma de U que perfuram o dissipador de calor de alumínio têm um design assimétrico. Graças a isso, o cooler não interfere nem na instalação de grandes módulos de RAM. Os tubos estão em contato direto com a tampa do processador para ajudar a melhorar a dissipação de calor. A versão anterior do Hyper 212 EVO tinha tubos retos.

O novo ventilador Sickleflow 120 de 120 mm com controle de velocidade de modulação por largura de pulso (PWM) de 650 a 1800 rpm é responsável pelo fluxo de ar. É formado um fluxo de ar de até 105 metros cúbicos por hora. Neste caso, o nível de ruído não ultrapassa 27 dBA.

O cooler é compatível com processadores AMD AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2 e FM1, bem como chips Intel LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150 e LGA775. O preço, infelizmente, não é mencionado.