A Thermalright lançou uma estrutura de alumínio que não permitirá a flexão dos processadores Intel Alder Lake

As estatísticas acumuladas por entusiastas sobre o efeito de dobrar os processadores Alder Lake-S em sua capacidade de atingir as frequências declaradas ainda não convenceram a Intel de que o problema requer qualquer intervenção de sua parte. Isso não significa que os fabricantes de sistemas de refrigeração também estão ignorando o problema – a Thermalright, por exemplo, lançou uma estrutura de montagem especial feita de uma placa de alumínio com até 6 mm de espessura.

Fonte da imagem: Taobao

O acessório, como pode ser entendido pela descrição concisa nas páginas de uma popular rede de varejo chinesa, substitui a montagem padrão do processador na placa-mãe por um conector LGA 1700. Considerando que tudo não se limita à modificação pela curvatura do próprio processador e a placa-mãe também recebe tal refinamento que deve afetar favoravelmente a durabilidade da própria placa. Na base, o quadro Thermalright LGA1700-BCF possui almofadas macias que não riscam o PCB ou criam condições para curto-circuito em pistas condutoras.

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As dimensões externas do quadro não excedem 54 × 70 × 6 mm, o peso atinge 20 g e o fabricante também oferece uma garantia de seis anos. O pacote inclui uma chave hexagonal para montagem do quadro, bem como uma seringa de pasta térmica da marca Thermalright TF7 para aplicação na tampa do processador. O quadro está disponível em vermelho ou cinza. Na China, ele pode ser adquirido por cerca de 6 dólares, mas ainda não há descrição da novidade no site oficial da Thermalright.