A empresa taiwanesa Thermalright apresentou as almofadas térmicas Heilos, que são propostas para serem usadas como uma alternativa às pastas térmicas usuais para processadores centrais. O fabricante lançou versões de almofadas térmicas para plataformas de desktop Intel e AMD.
Fonte da imagem: Thermalright
As almofadas térmicas Thermalright Heilos têm 0,2 mm de espessura. As dimensões das plataformas AMD Socket AM4 e AM5 são 40 × 40 mm. Para as plataformas Intel LGA 115x, LGA 1200 e LGA 1700, as almofadas térmicas são menores – 40 × 30 mm. O fabricante reivindica pela novidade uma condutividade térmica de 8,5 W/mK e uma resistência térmica de 0,04 graus cm²/W, comparável às características de pastas térmicas como Arctic MX-4 e MX-5. A novidade não conduz alta resistência elétrica e não conduz corrente.
A vantagem das almofadas térmicas sobre as pastas térmicas é que são mais fáceis de aplicar. No entanto, as almofadas térmicas de CPU de outros fornecedores foram criticadas no passado por terem um desempenho inferior quando comparadas às principais pastas térmicas. Testes independentes dirão como as novidades apresentadas da Thermalright se mostrarão.
O fabricante não informou o custo das soluções apresentadas.