A SK hynix apresentou uma solução chamada iHBM: elementos de resfriamento integrados (ICE, na sigla em inglês) estão embutidos na estrutura de seus chips de memória HBM de alta velocidade de última geração.
Fonte da imagem: skhynix.com
O gerenciamento térmico está se tornando uma questão crítica à medida que a tecnologia HBM amadurece e o número de camadas aumenta — é essencial para aumentar o desempenho e atender à demanda por processamento de IA. O gerenciamento eficiente da densidade de energia na camada física die-to-die (D2D) — a interface que conecta a memória à GPU — é fundamental para a competitividade da HBM de próxima geração.
Com a solução iHBM, a empresa adotou uma abordagem estrutural para o gerenciamento térmico. Os produtos HBM existentes utilizam um método de resfriamento indireto que dissipa o calor através do núcleo do chip. O design iHBM posiciona o ICE diretamente na região D2D PHY, onde a concentração de calor é maior, criando um caminho adicional para a dissipação de calor. Essa nova solução ajuda a reduzir a resistência térmica em 30%, garantindo a operação estável do chip mesmo sob altas temperaturas e pressões.
A solução foi adaptada às necessidades da produção em massa: o processo de Wafer Level Packaging (WLP) da SK hynix, baseado na tecnologia Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF), é capaz de garantir a produção estável e em larga escala de chips iHBM. A alta compatibilidade com as arquiteturas System-in-Package (SiP) existentes também é assegurada, permitindo que os clientes implementem a nova solução com alterações mínimas de projeto. A SK hynix pretende integrar o iHBM à arquitetura HBM5.