Pelo segundo ano consecutivo, visitando a China e Taiwan na véspera do Ano Novo Lunar Chinês, o fundador e CEO de longa data da Nvidia, Jensen Huang, explicou que a tecnologia de embalagem CoWoS-L será procurada para a produção da avançada família de aceleradores de computação Blackwell. , e a empresa CoWoS -S envelhecerá gradualmente se afastará. Talvez tal migração crie certas dificuldades no trabalho da própria Nvidia e de seus parceiros.
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Como observa a Reuters, o chefe da Nvidia fez os seguintes esclarecimentos: “À medida que mudarmos para a Blackwell, usaremos principalmente o CoWoS-L. Claro, ainda estamos produzindo o Hopper, que usará o CoWoS-S. Também converteremos a capacidade relacionada ao CoWoS-S para CoWoS-L.” Na verdade, a principal vantagem do CoWoS-L é a capacidade de combinar vários chips em um único substrato com uma interface especial de alta velocidade, e esse arranjo é muito popular no segmento de aceleradores de computação. Ou seja, como acrescentou Huang, não estamos falando em reduzir o volume de embalagens de chips em geral, mas sim na transição do CoWoS-S para o CoWoS-L.
De qualquer forma, como admitiu o chefe da Nvidia, a empresa e seus parceiros agora têm quatro vezes mais capacidade de embalagem de chips disponível do que há alguns anos. De acordo com importantes analistas da indústria, a Nvidia revisou recentemente seus planos de produção futuros, priorizando o uso de embalagens CoWoS-L, que são usadas em combinação com embalagens multi-chip. Conseqüentemente, as versões de chip único da família de aceleradores Blackwell foram descontinuadas e agora todos os esforços são dedicados a aumentar os volumes de produção de versões multi-chip que requerem embalagem CoWoS-L. A TSMC não sofrerá tanto neste contexto, mas alguns fornecedores de ambas as empresas estarão numa posição difícil devido à urgente reestruturação das cadeias de abastecimento e produção.