\nTSMC, Intel e Samsung Electronics são os principais fabricantes de componentes semicondutores do ponto de vista tecnológico, mas até agora apenas a americana Intel se aventurou a introduzir equipamentos de alta abertura numérica (High-NA) no âmbito da produção de chips. A administração da TSMC já manifestou a sua opinião sobre este assunto e a Samsung é forçada a adiar a sua implementação por razões económicas.\n\n
\n\nFonte da imagem: ASML\n\nConforme explicado por Chosun Ilbo, em suas instalações em Hwaseong, ela instalou um scanner de litografia ASML avançado com alto valor de abertura numérica (High-NA) para fins experimentais no ano passado, e adicionou outro nos últimos seis meses. No total, estima-se que mais de US$ 670 milhões foram gastos em sua compra. Para uma empresa cuja divisão de fabricação de chips por contrato permanece não lucrativa desde 2022, a iniciativa de introduzir tais equipamentos na produção em massa pode resultar em perdas adicionais.\n\nDe acordo com fontes sul-coreanas, os negócios contratuais da Samsung em seu estado atual podem se tornar lucrativos no quarto trimestre deste ano, mas os investimentos na implementação do EUV de alto NA serão definitivamente necessários e impedirão que você faça isso. Por enquanto, a administração da empresa prefere obter retorno, e só então tomar uma decisão sobre o momento de lançar a produção em massa de chips usando este equipamento caro.\n\nDe passagem, nota-se que o nível de rendimento para a produção de chips de 2 nm na linha de montagem da Samsung chega agora a 55%, o que já está muito próximo da marca de 60% aceita pela indústria, o que é considerado aceitável para produção em massa de componentes. Tecnicamente, a Samsung poderia começar a usar o High-NA EUV agora para reduzir o número de passagens de processamento na fabricação de chips, mas isso implicaria custos adicionais e, portanto, não parece prático. A divisão de contratos da Samsung quer primeiro não apenas se recuperar em termos de lucratividade, mas também atrair mais clientes de grande porte.\n\nLembre-se que a rival Intel jácomeçou a usar equipamentos High-NA EUV na fabricação de alguns processadores móveis Panther Lake usando tecnologia Intel 18A, enquanto a TSMC não pretende implementá-lo até pelo menos 2029. Acredita-se que este equipamento será capaz de se justificar no âmbito de processos técnicos mais finos que 2 nm, mas a gestão da TSMC, tendo em conta a escala dos negócios da empresa, pretende prescindir de tais equipamentos pelo maior tempo possível. As tecnologias A12 e A13 da empresa não exigirão uma transição para scanners litográficos semelhantes, embora na verdade já estejam sendo adquiridas pela TSMC para fins experimentais.\n