TSMC tem problemas para aumentar produtos de 3nm

Na última conferência de relatório trimestral, o CEO da TSMC, CC Wei, disse que a empresa é a primeira fabricante a produzir em massa produtos de 3nm de alto rendimento. Ao mesmo tempo, a demanda por esse serviço excede as capacidades da TSMC e, até o final do ano, a participação da tecnologia de processo de 3 nm na estrutura de receita da empresa será limitada a 5 ou 6%.

Fonte da imagem: TSMC

Lembre-se de que a Samsung Electronics superou formalmente a TSMC em termos de domínio da produção de produtos de 3 nm por vários meses, mas esta última tentou compensar seu atraso com uma expansão mais rápida dos volumes de produção nessa área. Na prática, apenas no terceiro trimestre deste ano, a receita com a venda dos produtos TSMC de 3 nm atingirá “valores significativos”, como admitiu o próprio CEO da empresa.

De acordo com os analistas do Susquehanna International Group, mesmo nessas condições não ideais, a TSMC continua sendo a líder tecnológica do mercado, já que a Samsung ainda não pode oferecer um nível estável de qualidade do produto e se a divisão de contratos da Intel alcançar esses dois concorrentes em termos de tecnologia, então apenas em alguns anos. Segundo especialistas, no segundo semestre deste ano, a TSMC deve lançar a produção de processadores Apple A17 e M3 de 3 nm, bem como vários processadores de servidor baseados nas tecnologias N4 e N3. Cristais com gráficos integrados para CPUs Intel Meteor Lake serão fabricados pela TSMC usando a tecnologia de processo N5, enquanto os processadores de servidor AMD Genoa e NVIDIA Grace serão produzidos usando as tecnologias de processo N5 e N4. Eles serão acompanhados pelos aceleradores NVIDIA H100, que serão produzidos com a tecnologia N5.

Como sugerem os analistas da Arete Research, a Apple só pagará à TSMC por bons chips N3 nos primeiros três ou quatro trimestres. A transição para o pagamento de wafers de silício completos só será possível depois que o nível de rendimento de produtos adequados exceder 70%. Não será até o primeiro semestre do ano que vem que a Apple começará a pagar US$ 17.000 à TSMC por um único wafer de silício de 3 nm. Atualmente, segundo os autores da previsão, o nível de rendimento do produto para a faixa de processadores Apple de 3 nm não ultrapassa 55%, mas também é considerado um bom indicador para esta fase do ciclo de vida. A TSMC pretende aumentar esse nível em cinco pontos percentuais a cada trimestre.

O processador A17, destinado ao uso em smartphones da Apple, terá uma área de matriz de cerca de 100 ou 110 mm2, enquanto o processador M3 para laptops e desktops terá uma área de matriz de cerca de 135 ou 150 mm2. A TSMC, segundo a fonte, teve que atrasar a introdução do processo de 3 nm devido à necessidade de usar litografia EUV usando múltiplas máscaras. Na primeira geração da tecnologia de 3 nm da TSMC, os chips produzidos pelos chips serão relativamente grandes e só será possível reduzir a escala após a mudança para equipamentos litográficos mais modernos, não antes dos próximos seis meses. Com um wafer de silício, será possível obter 30% a mais de cristais depois que essa migração for concluída.

A TSMC espera dominar a produção de chips de 2 nm em 2025, em comparação com as propostas dos concorrentes, eles terão densidade de transistores e eficiência energética mais atraentes. O desempenho econômico da TSMC está atualmente sofrendo com a baixa utilização do transportador, com média inferior a 66% no segundo trimestre deste ano, e no segmento de tecnologia de processo da série N7, geralmente caiu abaixo de 50%. O lançamento de novos produtos no segundo semestre permitirá à TSMC aumentar a taxa de utilização dos equipamentos. No quarto trimestre do ano passado, os níveis de estoque dos clientes da TSMC eram muitas vezes maiores do que o normal para alguns deles. Ao mesmo tempo, o indicador NVIDIA superou o valor médio em mais de duas vezes, a AMD ultrapassou a norma em cerca de um terço.