TSMC quer assumir o controle da futura instalação de semicondutores da Alemanha

Conforme observado esta semana pelo presidente da TSMC, Mark Liu, as negociações com as autoridades alemãs sobre a possibilidade de construir uma fábrica contratada na Alemanha estão progredindo de maneira geral positiva, embora vários problemas permaneçam a serem resolvidos antes da aprovação final do projeto, se houver. . De acordo com alguns relatórios, a TSMC busca reter o direito de tomar decisões estratégicas na gestão de uma futura joint venture.

Fonte da imagem: TSMC

Na verdade, o modelo para a implementação do projeto alemão TSMC pode ser uma joint venture em construção no oeste do Japão, na qual a empresa taiwanesa poderá reter 70% das ações, e dividir o restante entre Sony (20%) e Denso (10%). A disposição das autoridades japonesas de cobrir até metade do custo de construção do empreendimento não afetará em nada a estrutura de capital social.

Conforme relatado anteriormente, os parceiros da TSMC na construção de um empreendimento na Alemanha podem ser algumas das empresas europeias. De acordo com o DigiTimes, a administração da TSMC gostaria de manter a maioria dos votos também neste caso, para que a gestão operacional e estratégica da joint venture possa ser realizada a seu próprio critério. O valor dos subsídios das autoridades alemãs ainda não foi determinado, mas certamente será fornecido, caso contrário, o interesse da TSMC no projeto cairá drasticamente.

Como se soube no final da reunião anual de accionistas da TSMC, no Japão, a empresa está a pensar construir uma segunda fábrica ao lado da já em construção, e esta intenção surgiu tendo em conta as capacidades já alargadas da primeira relação à versão original do projeto. Em termos de litografia, não se espera nenhum avanço significativo na direção japonesa, aqui serão produzidos componentes com tecnologia de 12 nm e outros mais maduros. Na Alemanha, segundo especialistas do setor, a TSMC vai focar no uso da tecnologia de 28 nm, já que até metade de seus produtos vendidos na Europa pertencem ao segmento de microcontroladores, que simplesmente não precisa de litografia avançada.

Na assembleia de acionistas, a TSMC também resumiu informações sobre seus empreendimentos que estão sendo construídos ou operando fora de Taiwan. Sobre a joint venture WaferTech, que opera nos EUA desde 1996, a administração optou por permanecer em silêncio, mencionando apenas duas instalações em construção no Arizona que lidarão com litografia avançada. O primeiro deles será designado como Fab 21, enquanto Fab 23 será localizado na província de Kumamoto, no Japão. Por fim, a atenção das autoridades americanas à atividade dos fabricantes de chips na China não interferirá no funcionamento da fábrica Fab 16 já em operação em Nanjing.