Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), fabricante líder mundial de semicondutores, anunciou o início da construção de duas novas fábricas para projetar e fabricar chips baseados na avançada tecnologia de processo de 2 nanômetros (N2). Além disso, estão em andamento os trabalhos preparatórios para a construção de uma terceira fábrica, que deverá começar após a aprovação do governo de Taiwan.
Fonte da imagem: TSMC
Mark Liu, presidente do conselho de administração da TSMC, compartilhou os planos da empresa durante uma teleconferência com analistas e investidores, expressando confiança no início da produção em massa de chips usando a tecnologia de processo de 2 nm já em 2025. Ele também mencionou a ambição da empresa de estabelecer múltiplas unidades de fabricação nos Parques Científicos de Hsinchu e Kaohsiung para atender à crescente demanda.
A primeira fábrica ficará localizada perto de Baoshan, em Hsinchu, próximo ao centro de pesquisa R1, que foi criado especificamente para o desenvolvimento da tecnologia de 2nm. A fábrica deverá iniciar a produção em massa de semicondutores de 2 nm no segundo semestre de 2025. A segunda fábrica, também projetada para produzir chips de 2 nm, estará localizada no Parque Científico de Kaohsiung, parte do Parque Científico do Sul de Taiwan. Seu lançamento está previsto para 2026.
Além disso, a TSMC está trabalhando ativamente para obter licenças das autoridades de Taiwan para construir outra fábrica no Parque Científico de Taichung. Se a construção desta instalação começar em 2025, poderá começar a operar já em 2027. Com o comissionamento de todas as três fábricas capazes de produzir chips usando a tecnologia de processo de 2 nm, a TSMC fortalecerá significativamente sua posição no mercado global de semicondutores, oferecendo aos clientes nova capacidade para produzir chips de próxima geração.
Os planos da empresa para o futuro próximo incluem o início da produção em massa usando uma tecnologia de processo de 2 nm, incluindo o uso de transistores de porta completa (GAA) nanofolhados no segundo semestre de 2025. Até 2026, espera-se que seja introduzida uma versão melhorada deste processo, que deverá incluir alimentação pelo verso do chip, ampliando assim as possibilidades de produção em massa.