A recente menção da TSMC aos métodos de produção de chips altamente integrados para o supercomputador Tesla Dojo, que a Tesla utilizará para desenvolver os seus sistemas de inteligência artificial, teve uma razão completamente pragmática. Como ficou conhecido esta semana, a TSMC já começou a produzir chips Tesla usando o método de empacotamento CoW-SoW.
Segundo a mídia taiwanesa, a TSMC já iniciou a produção de chips Dojo D1 para as necessidades da Tesla. Seu desempenho computacional excederá os sistemas existentes em mais de 40 vezes. A nova tecnologia de empacotamento torna possível criar processadores lógicos na escala de um wafer de silício inteiro de 300 mm. A TSMC pretende dominar este método de embalagem e integração na produção em massa até 2027.
Em um wafer, os processadores Dojo são combinados em uma matriz 5 por 5. Até 60 chips de memória HBM podem ser localizados em tal wafer de silício. Tesla vai investir pelo menos US$ 500 milhões no desenvolvimento do supercomputador Dojo em Nova York. Vários obstáculos estão no caminho. Por exemplo, em dezembro do ano passado, dois grandes especialistas no desenvolvimento deste supercomputador deixaram a empresa.
Supõe-se que o lançamento do Dojo será fundamental para trazer ao mercado o táxi robótico da Tesla, cujo anúncio formal está previsto para 8 de agosto deste ano. Se o supercomputador Dojo estiver localizado em Nova York, seu companheiro computacional, construído com aceleradores Nvidia, funcionará perto da sede da empresa no Texas. O data center de Austin consumirá até 100 megawatts de energia.