TSMC ajudará Google e AMD a projetar chips com layout 3D

Não é o primeiro ano que a AMD usa o layout multichip na criação de seus processadores centrais e, no segmento de processadores gráficos, começou a usar a memória HBM por um longo tempo. No futuro, espera-se que os produtos da AMD mudem para um arranjo espacial mais complexo, com a empresa taiwanesa TSMC como principal parceira neste caminho.

Fonte da imagem: AMD

Nikkei Asian Review, citando fontes experientes, disse que a TSMC planeja adaptar tecnologias de layout espacial 3D para as necessidades do Google e da AMD. Para este fim, uma nova instalação já está em construção na cidade de Miaoli, no noroeste de Taiwan, que começará a embalar chips para clientes selecionados em 2022. A AMD e o Google se esforçam para ser os primeiros clientes da TSMC nessa área e, portanto, já estão cooperando ativamente com o parceiro taiwanês.

Se no caso da AMD tudo estiver claro o suficiente – a empresa não quer ficar atrás da Intel no desenvolvimento de layout espacial, então a participação do Google em tal iniciativa pode ser uma surpresa para muitos. De acordo com a fonte, a gigante americana da Internet planeja comissionar a TSMC para produzir chips de seu próprio projeto para sistemas de piloto automático automotivo, e esses chips usarão um complexo arranjo espacial para aumentar a densidade de integração dos elementos.

A Apple e a NVIDIA são mencionadas entre outros clientes em potencial da TSMC nesta área. Funcionários da TSMC já anunciaram na última conferência trimestral que a parcela da receita do fornecimento de serviços de embalagem para componentes semicondutores aumentará nos próximos anos.

Os concorrentes da TSMC também não ficam parados. Enquanto a Intel e a Samsung pretendem usar o layout espacial principalmente para suas próprias necessidades, a SMIC chinesa está fazendo tentativas de se desenvolver nessa direção para atender seus clientes. Naturalmente, as sanções impostas pelos Estados Unidos contra esta empresa complicarão significativamente a implementação desta tarefa.

As necessidades da Apple para serviços de embalagem de chips A TSMC já está atendendo em sua instalação de Taoyuan no norte de Taiwan, e gabinetes para serviços de embalagem de chips estão sendo construídos ao lado de uma instalação de 5 nm em Tainan, no sul da ilha. A TSMC não pode substituir todos os fabricantes de embalagens de chips, mas espera atrair os clientes mais exigentes com grandes orçamentos.