Como já foi observado em diversas ocasiões, a legislação taiwanesa atual impede a TSMC de dominar tecnologias de processo avançadas fora da ilha, seja simultaneamente ou antes do previsto. No entanto, isso não impediu a administração da empresa de anunciar hoje que a produção de 2 nm nos EUA começará antes do planejado originalmente.
Fonte da imagem: ASML
Os comentários do CEO da TSMC, C.C. Wei, na teleconferência de resultados trimestrais foram citados pela Nikkei Asian Review. “Estamos nos preparando para atualizar nossas tecnologias para N2 e processos mais avançados no Arizona com mais rapidez, dada a forte demanda por componentes de IA de nossos clientes”, afirmou o CEO da empresa. A fabricante já começou a produzir chips com tecnologia de 2 nanômetros (N2) em Taiwan, mas, nos EUA, a nova fábrica no Arizona atualmente produz apenas produtos de 4 nanômetros. A administração da TSMC observou anteriormente que uma terceira fábrica nos EUA começaria a produzir chips de 2 nanômetros antes do final da década.
O CEO da TSMC também enfatizou que a empresa em breve alugará terras adicionais no Arizona adjacentes ao seu canteiro de obras existente para melhor atender à demanda dos clientes locais no futuro. De acordo com C.C. Wei, isso permitirá que o cluster de gigafábricas do Arizona se expanda para atender à demanda dos clientes por chips avançados nos setores de smartphones, IA e computação de alto desempenho em geral. A TSMC prometeu ao Presidente dos EUA construir seis unidades de processamento de wafers e duas unidades de teste e encapsulamento de chips nos EUA, investindo até US$ 165 bilhões no projeto.
Enquanto isso, a sequência de construção de unidades adicionais da TSMC em outras áreas geográficas será determinada pela demanda e pelas condições de mercado. Isso inclui o cronograma de construção de novas fábricas no Japão e a inauguração da primeira unidade na Alemanha, onde se espera que fabricantes locais de chips estabeleçam parcerias.
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