Os processadores móveis Fire Range da AMD, conhecidos como série Ryzen 9000HX, são versões móveis dos chips Ryzen 9000 para desktop projetados para laptops de jogos poderosos e estações de trabalho móveis. A série também inclui um modelo com memória 3D V-Cache adicional.
Os processadores Fire Range são equipados com duas unidades de computação CCD (Core Complex Die) baseadas na arquitetura Zen 5 e um chiplet I/O Die com interfaces I/O. A configuração dos cristais aqui é exatamente a mesma dos modelos de desktop.
Os processadores móveis Ryzen AI Max 300 pertencem à família Strix Halo. São APUs grandes com dois chips com núcleos de computação, bem como um enorme die/O que abriga gráficos integrados com até 40 unidades de computação, bem como um acelerador de IA (NPU).
Os processadores Ryzen AI Max não se limitam aos baixos níveis de TDP típicos dos chips móveis. O nível de consumo de energia pode ser ajustado pelo fabricante na faixa de 45 a 120 W, o que os torna adequados tanto para laptops potentes quanto para computadores desktop compactos, mas produtivos.
Os novos Krackan Point da família Ryzen AI 300 e Hawk Point Refresh da família Ryzen 200 foram projetados para laptops acessíveis, mas altamente produtivos.
Krackan Point, na verdade, é uma versão “simplificada” dos chips Strix Point lançados no ano passado com menos núcleos de processamento Zen 5 (seis em vez de oito). Os chips receberam até oito unidades de execução de gráficos integrados RDNA 3.5.
Por sua vez, o Hawk Point Refresh está equipado com núcleos de computação Zen 4 e gráficos RDNA 3 integrados. Ambas as séries de processadores são montadas com base em cristais monolíticos, o que torna um pouco difícil distingui-los visualmente. Os chips Krackan são mais largos, enquanto o Hawk Point Refresh tem uma área menor.
Seguindo os passos do processador de jogos mais rápido do mundo, o Ryzen 7 9800X3D, os novos Ryzen 9 9900X3D e Ryzen 9 9950X3D prometem não apenas excelente desempenho em jogos, mas também alta eficiência no trabalho e em tarefas criativas. Equipado com 16 núcleos, o Ryzen 9 9950X3D é considerado pela AMD como 20% mais rápido em jogos e 10% mais rápido em cargas de trabalho em comparação com o carro-chefe Intel Core Ultra 9 285K de 24 núcleos. Os modelos Ryzen 9 9900X3D e Ryzen 9 9950X3D têm o mesmo design de dois chips CCD, sob um dos quais há um chip com memória 3D V-Cache adicional, bem como um chip grande com interfaces de E/S.
Conforme anunciado anteriormente, os processadores Ryzen 9000HX (Fire Range) serão lançados no primeiro semestre de 2025, os chips Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) estarão disponíveis no primeiro e segundo trimestres deste ano, os chips Ryzen AI 300 (Krackan Point) são esperados no primeiro trimestre, e Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) está no segundo. Por fim, o início das vendas do Ryzen 9 9900X3D de 12 núcleos e do Ryzen 9 9950X3D de 16 núcleos está previsto para março deste ano.
Também entre os chips AMD mostrados estava o processador gráfico Navi 48 com arquitetura RDNA 4, que é a base da placa de vídeo Radeon RX 9070. Os usuários já calcularam que esta GPU tem uma área de cerca de 390 mm², o que faz com que a placa de vídeo tenha cerca de 390 mm². é semelhante em área à GPU Nvidia AD103 (379 mm²), que é usada no RTX 4080. Este chip também é maior que o Navi 32 (346 mm²), mas inferior ao Navi 31 (529 mm²).
