Segundo rumores, TSMC pode atrasar o início da produção de chips de 2 nm até 2026

A empresa taiwanesa TSMC está a preparar três locais em diferentes pontos da ilha para a produção de componentes de 2nm, mas rumores recentes mencionam a possibilidade de abrandar a implementação de projetos relevantes. Pelo menos uma das empresas onde a produção em massa de produtos de 2 nm deve ser dominada não se envolverá em atividades principais antes de 2026, segundo fontes.

Fonte da imagem: TSMC, TrendForce

O recurso bastante confiável TrendForce, que se refere a publicações da mídia taiwanesa, inesperadamente se interessou por esta ocasião informativa. Conforme explica a publicação, a TSMC espera dominar a produção de produtos de 2nm em três empresas em diferentes partes de Taiwan: em Baoshan (Hsinchu) no norte, Taichung na parte central da ilha e em Kaohsiung no sul.

Inicialmente, conforme observado por fontes, a TSMC pretendia construir uma instalação Fab 20 em Baoshan para iniciar a produção piloto de produtos de 2 nm no segundo semestre do próximo ano e, em 2025, iniciar a produção em série de produtos de 2 nm. Agora, as autoridades municipais, através de empreiteiros, começaram a formar a infraestrutura de engenharia e rodoviária que será necessária ao futuro empreendimento TSMC no norte da ilha. Segundo rumores, a construção da fábrica em si será um pouco atrasada, uma vez que a demanda por componentes semicondutores está se recuperando lentamente e o fabricante simplesmente não tem certeza de que precisa aumentar a capacidade futura no mesmo ritmo. Em vez do segundo semestre de 2025, a produção em massa de chips de 2 nm nesta unidade da TSMC só poderá ser estabelecida em 2026.

Aliás, representantes da TSMC, segundo TrendForce, acompanharam todos esses rumores apenas com uma declaração sobre a manutenção do ritmo planejado de comissionamento de novos empreendimentos. Em Kaohsiung, a construção de uma fábrica para a produção de chips de 2 nm já começou, e a instalação dos equipamentos deveria começar um mês após a fábrica em Baoshan. Na parte central de Taiwan, a fábrica em Taichung começará a ser construída apenas no próximo ano, por isso terá o menor impacto no momento do desenvolvimento do processo de 2 nm em todos os negócios da TSMC. De acordo com alguns relatórios, a empresa local TSMC pode passar imediatamente para o desenvolvimento de uma tecnologia de processo de 1,4 nm ou 1 nm, pulando a fase de 2 nm.

Ao lançar produtos de 2nm, espera-se que a TSMC use a estrutura gate-ambient transistor (GAA), que a Samsung Electronics já adotou como parte de sua tecnologia de processo de 3nm. A complexidade desta tecnologia para a TSMC apresenta certos riscos em termos de tempo de domínio da produção de chips de 2 nm, bem como do nível de defeitos. Por sua vez, a Intel já planeja dominar a tecnologia de processo 18A até 2025 com diversas inovações de layout, como um análogo GAA chamado RibbonFET e a tecnologia PowerVia, que fornece energia do lado reverso do substrato. Assim, se houver atrasos no domínio do processo de 2nm, a TSMC corre o risco de ficar para trás não só da Samsung, mas também da Intel.