A empresa sul-coreana Samsung Electronics há muito se esforça para expandir o círculo de clientes na área de fabricação por contrato de chips, e a cooperação com a empresa japonesa Preferred Networks pode servir como prova de sucesso. A Samsung pretende produzir componentes de 2 nm para a startup japonesa e empacotá-los usando a solução I-Cube S 2.5D.
Fonte da imagem: Samsung Electronics
O anúncio foi feito em comunicado de imprensa no site oficial da Samsung Electronics, mas por trás de todos os comentários entusiasmados dos participantes do processo, a resposta à pergunta sobre o momento do aparecimento dos produtos correspondentes no mercado permaneceu nas sombras. . Segundo o desenvolvedor, utilizando chips e embalagens com integração espacial complexa, uma solução para acelerar cálculos em sistemas de inteligência artificial será demonstrada em um futuro indefinido.
A Preferred Networks é uma empresa japonesa que desenvolve não apenas aceleradores computacionais para sistemas generativos de inteligência artificial, mas também software para os mesmos, oferecendo soluções verticalmente integradas. A Samsung, no âmbito desta cooperação, constata com prazer que tem um cliente para a produção de chips de 2 nm utilizando uma estrutura de transistor gate-ambiente (GAA), mas a participação da Samsung no posterior empacotamento destes componentes não é menos importante. .
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Essencialmente, a tecnologia de empacotamento 2,5D do I-Cube S envolve o uso de um substrato de silício para combinar chips diferentes com chips de memória HBM, que a Samsung também é capaz de produzir internamente. Ao combinar todas as três competências sob o mesmo teto, a Samsung espera fornecer aos clientes um serviço abrangente para a produção de componentes avançados com estruturas espaciais complexas. Além do alto desempenho, esta tecnologia de integração proporciona melhor dissipação de calor.