Puramente formalmente, a Samsung Electronics não estava apenas à frente da TSMC em termos de implementação da tecnologia de processo de 3 nm por vários meses, mas também significativamente à frente de seus concorrentes em termos de transição para o uso de transistores de porta circular (GAAFET). A fabricante sul-coreana espera agora sair à frente dos seus rivais no desenvolvimento da tecnologia de processo de 2nm, ainda que à custa da expansão da já lançada tecnologia de 3nm.
Como relata o DigiTimes, citando a publicação coreana Money Today, que cita fontes conhecedoras dos planos da Samsung, a divisão contratual da gigante coreana está agora concentrando seus recursos e esforços na aceleração do desenvolvimento da tecnologia de 2nm, mesmo que isso signifique sacrificar a escala de implementação. da tecnologia de processo de 3nm. A Samsung começou a utilizá-lo na produção em massa no final de junho de 2022, mas a TSMC, que estava cerca de seis meses atrasada, ainda conseguiu mais clientes para esta etapa da litografia.
Os especialistas da indústria esperam que o processo de 2 nm e seus análogos se difundam apenas em 2025. Se a Samsung Electronics espera se tornar um player sério no mercado de fabricação sob contrato de chips usando litografia avançada, ela precisa dominar ativamente os padrões de 2 nm agora. No primeiro trimestre deste ano, a TSMC controlava quase 60% do mercado global de serviços de fabricação de chips por contrato, de acordo com a TrendForce. A administração da Samsung gostaria que a empresa se tornasse líder tecnológica nesta área num máximo de cinco anos. A capacidade de dominar com sucesso o processo de 2 nm determinará em grande parte se esse objetivo será alcançável.
No âmbito da tecnologia de 3 nm, conforme notado pela mídia sul-coreana, TSMC e Samsung têm um nível comparável de rendimento de produtos adequados, de 50 a 60%, mas se o primeiro se concentrasse na expansão da capacidade de produção deste perfil, o segundo já pensa na transição para a tecnologia de 2 nm. Os primeiros trabalhos estão sendo realizados com potenciais clientes que no futuro poderão encomendar-lhe a produção de produtos de 2 nm para seus próprios projetos. Ao contrário da TSMC, a Samsung não precisa usar a estrutura do transistor GAAFET pela primeira vez na estrutura da tecnologia de 2 nm, uma vez que foi introduzida no estágio de 3 nm da tecnologia de processo. Ao mesmo tempo, a TSMC pode começar a testar a produção de chips de 2 nm já este ano, e o rápido progresso da Intel nesta área representa uma ameaça para ambos os operadores históricos do mercado.
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