Os primeiros processadores Intel de 3nm aparecerão no início de 2023, eles serão produzidos pela TSMC

A TSMC não recusa seus compromissos de iniciar a produção em massa de produtos 3nm no segundo semestre do próximo ano, enquanto aumenta o volume de produção das gerações anteriores. Os primeiros clientes a usar a tecnologia de processo 3nm, segundo fontes, podem ser Apple e Intel, esta última deve até ficar com a maior parte da cota de produção.

Fonte da imagem: TSMC

O recurso japonês Nikkei Asian Review compartilhou informações intrigantes sobre os planos da TSMC, Apple e Intel. A presença da Apple nesta lista é bastante previsível, mas não se deve esperar que os primeiros processadores 3nm desta marca sejam usados ​​em smartphones, como costumava acontecer no passado. A geração do iPhone do próximo ano modelo se contentará com processadores 4nm, e os primeiros chips 3nm da Apple serão registrados nos tablets iPad.

Se falarmos sobre os planos da Intel, esta empresa espera instruir a TSMC a produzir pelo menos dois componentes de 3 nm que serão usados ​​em computadores móveis e sistemas de servidor, respectivamente. Eles não aparecerão antes do final de 2022 e é ainda mais provável que sejam adiados até 2023. É improvável que os próprios processadores de 7 nm da Intel sejam vendidos antes de 2023. A nova estratégia da empresa permite a combinação de cristais diferentes feitos internamente e em empreiteiros em um produto. Funcionários da Intel confirmaram que a empresa está fazendo parceria com a TSMC na preparação para produtos de 2023, mas recusaram maiores esclarecimentos.

Ao longo do caminho, é relatado que em 2022 a AMD já terá processadores de 5 nm para laptops, que a TSMC produzirá para ela, e o primeiro processador central NVIDIA para uso em servidor (Grace) será lançado no início de 2023, e também será produzido em tecnologia de 5 nm pela TSMC. Muito provavelmente, os processadores de servidor EPYC da geração Gênova com arquitetura Zen 4 também aparecerão em 2022 no design TSMC de 5 nm. Isso explica a percepção da vontade da Intel em usar os componentes de 3 nm da TSMC em seu portfólio de produtos de servidor.