Os chineses podem começar a fazer chips de muitos cristais para compensar o atraso nos processos tecnológicos

O principal fabricante terceirizado de chips da China, SMIC, restringiu severamente o acesso ao equipamento de fabricação de chips da ASML devido às sanções dos EUA. Em particular, a ASML não pode fornecer equipamentos de processo avançado para a China. Portanto, a SMIC tem que buscar outras maneiras de melhorar os microcircuitos. Uma das opções possíveis para integração heterogênea é combinar vários cristais em um.

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Combinando componentes fabricados separadamente em uma única peça, é possível criar um microcircuito funcional de alto desempenho a um custo relativamente baixo. Várias empresas estão olhando para a integração heterogênea como um substituto para a abordagem atual de design de chip, que consiste em encaixar mais e mais transistores em um design de chip único monolítico. No ambiente atual, a integração heterogênea parece especialmente atraente para a China.

O ex-vice-presidente de pesquisa e desenvolvimento da SMIC, Hanming Wu, chegou a questionar a observância da lei de Moore. Ele observou que uma certa startup chinesa, graças à integração heterogênea, foi capaz de atingir o desempenho do chip no nível de soluções de 16nm usando uma tecnologia de processo de 40nm. Wu também argumentou que a China deveria se concentrar na fabricação de chips com processos de fabricação “maduros”, como 55 nm, que o país pode fabricar sem o uso de equipamentos importados.

No entanto, nem todos os fabricantes de chips chineses concordam com essa afirmação. Um funcionário da indústria, que pediu para permanecer anônimo, disse que, embora haja de fato uma grande demanda na China por chips feitos com tecnologia antiga, os processos de fabricação avançados não podem ser negligenciados. Ele disse que a integração heterogênea é benéfica apenas na criação de determinados produtos. Segundo ele, na atual conjuntura geopolítica, a China precisa apenas estabelecer a produção de microcircuitos de acordo com os padrões dos modernos processos tecnológicos.

Quando se trata de tecnologia de embalagem de chips, a China não fica muito atrás. A maior empresa de embalagens de semicondutores do país, o JCET Group, já está entre os cinco principais líderes da indústria. Duas outras empresas da China, TFMC e TSHT, ocupam a sexta e a sétima posições no mercado mundial, respectivamente. No entanto, a embalagem de semicondutores na China ainda depende, em certa medida, de equipamentos e materiais importados.