O soquete Intel LGA 1815 para chips Arrow Lake-S suportará coolers de alta pressão

Um dia antes, a edição alemã do Igor’s LAB, citando a própria Intel, publicou previsões sobre como os futuros processadores Arrow Lake-S serão mais produtivos do que os atuais modelos Raptor Lake-S. Ao mesmo tempo, a publicação prometeu publicar informações sobre o novo soquete do processador LGA 1851, que será usado pelos processadores Arrow Lake. E agora esses dados estão disponíveis.

Fonte da imagem: Igor’sLAB

Como sugere o nome do soquete do processador, o LGA 1851 tem 1851 pinos, 9% a mais que o atual LGA 1700. O aumento no número de pinos permitirá que os processadores Arrow Lake suportem mais interfaces de E/S. Diretamente através do próprio conector LGA 1700, apenas quatro pistas da interface PCIe 4.0 para SSDs e 16 pistas do PCIe 5.0 são suportadas. O problema é que, neste caso, os SSDs PCIe 5.0 precisam “lutar” com as placas de vídeo pelas pistas PCIe disponíveis na placa-mãe. A falta do número de linhas necessárias é compensada pelos chipsets da placa-mãe.

O LAB de Igor publicou um diagrama do conector LGA 1851, que mostra um aumento na área de blocos PCIe, o que pode indicar suporte para mais pistas PCIe e maior largura de banda. Espera-se que, ao aumentar o número de pistas PCIe 5.0 suportadas, o próprio processador receba o número necessário de pistas para conectar uma placa de vídeo e SSD com PCIe 5.0 sem a necessidade de recorrer à ajuda de um chipset na placa-mãe. Além disso, é provável que o número de pistas PCIe 4.0 com suporte também seja aumentado para oferecer suporte a uma segunda interface PCIe 4.0 x4 para SSDs.

As dimensões do soquete do processador LGA 1851 são as mesmas 45 × 37,55 mm do LGA 1700. Assim, o aumento no número de pistas de contato do soquete não afetou suas dimensões. O parâmetro de altura Z, ou seja, a distância do plano da placa-mãe até o ponto superior da tampa de distribuição de calor do processador, não mudou em relação ao LGA 1700. A força de pressão estática geral do conector permaneceu a mesma . Os mesmos processadores Intel Alder Lake podem sofrer dobras no soquete do processador LGA 1700 devido à alta força de fixação dos sistemas de resfriamento. Para resolver esse problema, fabricantes terceirizados lançaram molduras especiais que substituem o mecanismo usual de montagem do processador no soquete e, ao mesmo tempo, evitam a deformação da placa-mãe neste local.

Mas o indicador da pressão dinâmica máxima no soquete LGA 1815 aumentou de 489,5 N para 923 N, ou seja, 89%. Ou seja, os coolers conseguirão aplicar mais pressão no conector durante a instalação sem o risco de quebrar ou entortar algo. É possível que o suporte para os atuais sistemas de refrigeração continue, mas de qualquer forma, para usá-los será necessário um novo kit de fixação para LGA 1815. Segundo Igor’s LAB, a Intel já forneceu aos fornecedores de sistemas de refrigeração novas informações técnicas que serão úteis para desenvolvendo novos modelos de refrigeradores para Arrow Lake.

Os diagramas publicados também mostram que o LGA 1815 se parece muito com o atual LGA 1700. Sem os 151 pinos extras, a diferença entre os conectores é quase invisível. O desenho final da capa plástica protetora do soquete do novo processador ainda é desconhecido.

Alguns documentos do LGA 1815 mostram uma tampa com formato semelhante ao usado pela Intel para o soquete do processador LGA 2066. Outros documentos mostram uma tampa idêntica à usada com o soquete LGA 1700.

Ao mesmo tempo, o sistema de montagem do soquete LGA 1851 permanece o mesmo do LGA 1700. O processo de instalação do processador também não mudou. É necessário levantar uma alavanca especial para abrir a estrutura de fixação e posicionar corretamente o processador no soquete de acordo com os recortes em seu substrato – eles devem coincidir com as ranhuras nas bordas do soquete. O processador é então pressionado contra o quadro, que é fixado com uma alavanca. Como resultado, a tampa protetora de plástico do conector sai sozinha.

Rumores anteriores sugeriam que o soquete LGA 1851 seria usado para os processadores Meteor Lake e Arrow Lake. No entanto, de acordo com os dados mais recentes, a Intel abandonou os modelos de desktop Meteor Lake, então o Arrow Lake será o primeiro processador de desktop a usar o soquete LGA 1851. A aparência desses processadores, assim como a nova plataforma em geral, é esperada em 2024, pelo que é possível que algumas especificações técnicas ainda estejam sujeitas a alterações.

A mudança para a nova plataforma Arrow Lake provavelmente prejudicará os bolsos dos consumidores. Novos processadores exigirão o uso de novas placas-mãe com soquete LGA 1851. Provavelmente, a futura plataforma não suportará RAM DDR4, então você terá que desembolsar mais para novos kits de RAM. É muito provável que você também precise comprar um novo sistema de resfriamento. No entanto, poderemos saber exatamente sobre isso apenas com o lançamento de uma nova geração de processadores.