O CEO da Nvidia elogia a Huawei pela inovação em tecnologia de chips.

A Huawei Technologies anunciou recentemente uma nova abordagem para o design e fabricação de chips que lhe permitirá produzir componentes com desempenho comparável às melhores soluções de seus concorrentes internacionais, sem avanços significativos em litografia. O CEO e fundador da Nvidia elogiou a Huawei por sua inovação tecnológica, mas enfatizou que a liderança da TSMC não está ameaçada.

Fonte da imagem: Nvidia

O CEO da Nvidia, Jensen Huang, conforme relatado pela TechNews, compartilhou seus comentários durante sua tradicional visita a Taiwan, onde se reuniu com a diretoria da TSMC e passeou pelas ruas de sua ilha natal. Huang afirmou que a “lei de escalonamento τ” da Huawei permitirá um aumento no desempenho dos chips por meio de soluções de encapsulamento, como chips empilhados e interconexões híbridas. O número de transistores por unidade de área pode ser dobrado, triplicado ou até quadruplicado sem alterar o tamanho físico dos próprios transistores.

Huang considerou essa abordagem tecnológica promissora, mas enfatizou que a TSMC vem realizando desenvolvimentos semelhantes há mais de dez anos e, portanto, sua posição de liderança tecnológica não está ameaçada. A TSMC continua sendo a maior fornecedora da Nvidia em fabricação e encapsulamento de chips. Outras fontes indicam que a Huawei está propondo chips multicamadas e tempos de transmissão de sinal mais curtos por meio de interconexões verticais mais curtas. Além do aumento na geração de calor, essa tecnologia de fabricação de chips também requer equipamentos mais complexos, tornando suas perspectivas de rápida adoção em massa pelo mercado bastante incertas.