Nvidia pretende estar entre os primeiros clientes da TSMC para a tecnologia de processo Angstrom A16

Se a TSMC iniciar a produção em massa de chips de 2 nm este ano, estará pronta para começar a produzir chips usando a tecnologia A16, mais avançada, no segundo semestre do próximo ano. Espera-se que a Nvidia esteja entre os primeiros clientes da fabricante taiwanesa contratada nesta área. Nessa época, a AMD começará a receber seus chips de 2 nm da TSMC, então a Nvidia está tentando se antecipar a ela no domínio da tecnologia de processo avançada.

Fonte da imagem: Nvidia

Pelo menos, é assim que a publicação taiwanesa Commercial Times descreve a sequência de ações futuras das empresas listadas. Como parte da tecnologia de processo A16, a TSMC implementará a tecnologia de fornecimento de energia a partir da parte traseira do wafer de silício. No caso da Nvidia, a tecnologia de processo A16 será usada para fabricar processadores gráficos com a arquitetura Feynman, que substituirá a Rubin. Para a TSMC, este também será um passo importante, já que, pela primeira vez, a desenvolvedora de chips para aceleradores de computação, e não processadores móveis, estará entre as primeiras a utilizar a tecnologia de processo avançada.

Historicamente, a Nvidia tentou usar as tecnologias litográficas mais maduras da TSMC, sem se apropriar das mais avançadas. Os chips das gerações Hopper e Blackwell são fabricados usando uma tecnologia de 4 nm bastante madura. Seus sucessores, na forma de representantes da família Rubin, serão fabricados usando uma tecnologia de processo de 3 nm. Com a próxima família Feynman, a TSMC e a Nvidia pretendem utilizar não apenas a tecnologia de processo A16 e a fonte de alimentação traseira, mas também a estrutura do transistor GAA com uma porta envolvente. Em outras palavras, será uma jogada bastante arriscada para a Nvidia, mas, se bem-sucedida, terá um retorno considerável.

Comparado à tecnologia de processo N2P, seu sucessor, o A16, proporcionará um aumento na velocidade de comutação do transistor em 8 a 10% com a mesma tensão, ou uma redução no consumo de energia em 15 a 20% com a mesma velocidade. A densidade do transistor aumentará em 10%. Para os clientes da TSMC, a transição para uma litografia mais avançada resultará em custos mais altos. Por exemplo, a Apple paga US$ 27.000 por um wafer de silício com seus chips de 2 nm, e seSe a Nvidia usar a fonte de alimentação pela parte traseira, o custo de tal placa facilmente ultrapassará US$ 30.000. No entanto, por enquanto, o boom da inteligência artificial permite que a Nvidia justifique tal aumento de custos.

Além disso, por parte da TSMC, a introdução de processos tecnológicos a partir de 2 nm e menos finos exigirá a compra e o uso de equipamentos mais caros para o controle de qualidade do produto. O olho humano, usando equipamentos da geração anterior, não fornecerá mais uma inspeção suficientemente precisa, portanto, o fabricante terá que investir também nessa área.