Nvidia pode confiar à Intel o empacotamento de chips para aceleradores avançados de IA

No último evento trimestral de resultados da Intel, outros problemas da empresa vieram à tona, mas antes disso, a administração deixava regularmente claro que a empresa estava pronta para embalar chips para pedidos de clientes terceiros. A mídia taiwanesa está agora relatando que, dada a escassez de capacidades especializadas da TSMC, a Nvidia está de olho na possibilidade de cooperação com a Intel.

Fonte da imagem: NVIDIA

Em maio do ano passado, recordemos, o fundador da Nvidia, Jensen Huang, elogiou os modernos processos tecnológicos da Intel, e as conversas sobre a possibilidade de cooperação entre as empresas começaram um ano antes. No entanto, novos rumores indicam o interesse da Nvidia nos serviços da Intel especificamente na área de empacotamento de chips usando métodos avançados. A TSMC detém o monopólio do uso do pacote CoWoS, necessário para lançar as atuais gerações de aceleradores de computação Nvidia, mas tecnologicamente esse método é muito próximo dos usados ​​​​pela Intel. Conseqüentemente, fontes acreditam que após alguma adaptação, a Intel poderia começar a empacotar e testar chips Nvidia para aceleradores de computação.

Em geral, Qualcomm, Microsoft, Cisco e AWS (Amazon) estão demonstrando interesse nesses serviços da Intel. Os representantes da Intel têm afirmado repetidamente que nesta área os contratos com os clientes começam a gerar receitas muito mais rapidamente do que na área de processamento de wafers de silício, pelo que a gigante dos processadores está muito interessada em desenvolver esta área de negócio. Segundo rumores, a Intel já recebeu um pedido da Microsoft para a produção de chips usando a tecnologia Intel 18A no valor de US$ 15 bilhões.