No próximo ano, as empresas chinesas aumentarão a capacidade de produção de chips em 14%

Uma previsão recente da associação industrial SEMI diz que a capacidade global de produção de semicondutores crescerá 6% este ano e outros 7% no próximo ano. Neste contexto, haverá um rápido desenvolvimento da indústria chinesa de semicondutores, que aumentará a capacidade em 15% este ano e 14% no próximo ano.

Fonte da imagem: GlobalFoundries

O relatório SEMI inclui padrões de 5 nm e mais finos, uma vez que as capacidades tecnológicas avançadas relacionadas em todo o mundo crescerão 13% até ao final deste ano, em grande parte devido ao boom contínuo nos sistemas de inteligência artificial. No próximo ano, os esforços dos líderes de mercado para dominar a tecnologia de processo de 2nm levarão a um aumento de 17% na capacidade de fabricação de produtos avançados.

A produtividade total das empresas chinesas este ano aumentará 15%, para 8,85 milhões de wafers de silício por mês. No próximo ano, a capacidade de produção dos participantes do mercado chinês aumentará mais 14%, para 10,1 milhões de wafers de silício por mês. Esta dinâmica dever-se-á em grande parte aos receios de um maior endurecimento das sanções dos EUA, que privam as empresas chinesas do acesso a componentes e equipamentos avançados para a sua produção no mercado mundial. Quase um terço da capacidade global de produção de chips no próximo ano virá da China.

Fonte da imagem: SEMI

Todas as outras regiões com a sua própria indústria de semicondutores estarão limitadas a taxas de crescimento não superiores a 5% no próximo ano. A segunda região depois da China será Taiwan, com capacidade aumentada para 5,8 milhões de wafers de silício por mês (+4%), a Coreia do Sul ficará em terceiro lugar devido a um aumento no volume de processamento de wafers de silício em 7%, para 5,4 milhões de peças por mês. . O Japão adicionará 3%, para 4,7 milhões de wafers por mês, ambas as Américas ficarão em quinto lugar com um aumento de 5%, para 3,2 milhões de wafers por mês, seguida pela Europa com 2,7 milhões de wafers por mês (+4%), e Sudeste Asiático fora da China adicionará 4% a 1,8 milhão de wafers por mês.

O segmento contratual do mercado aumentará sua capacidade em 11% este ano, no próximo ano a taxa de crescimento desacelerará para 10% e, até o início de 2026, 12,7 milhões de wafers de silício serão processados ​​mensalmente nesta área. O boom da inteligência artificial provocará um aumento na produção de chips DRAM, que inclui a HBM. Neste segmento de mercado, a produtividade empresarial aumentará 9% neste ano e no próximo. Neste contexto, o mercado 3D NAND irá desenvolver-se de forma muito conservadora: este ano a capacidade de produção não aumentará em nada e no próximo ano aumentará 5%. A proliferação de sistemas de IA levará a um aumento na quantidade média de RAM em smartphones do segmento de massa de 8 para 12 GB, e os laptops com processadores de nova geração capazes de acelerar a IA serão equipados com 16 GB de RAM em configurações mínimas.