Mudanças climáticas ameaçam escassez de chips – mundo enfrentará escassez de cobre para semicondutores em 10 anos

O cobre continua sendo uma matéria-prima importante na microeletrônica, portanto, quaisquer problemas no setor de metalurgia não ferrosa podem impactar negativamente a produção de produtos semicondutores. Segundo estimativas da PwC, até 2035, as mudanças climáticas na Terra ameaçarão a produção de 32% do cobre usado na fabricação de chips semicondutores.

Fonte da imagem: Unsplash, Morteza Mohammadi

O Chile é atualmente o maior exportador mundial de cobre e já enfrenta escassez de água para a mineração e o processamento do minério de cobre. Analistas da PwC afirmam que a maioria dos 17 países produtores de cobre enfrentará uma seca até 2035. A escassez de componentes semicondutores causada pela pandemia custou à economia americana cerca de um ponto percentual do crescimento do PIB há alguns anos, enquanto a Alemanha perdeu 2,4%, segundo a fonte.

Mesmo que cientistas e fabricantes consigam encontrar um substituto para o cobre como condutor na produção de componentes semicondutores, o custo será significativamente mais alto, o que complicará essa migração. Países cujas economias são fortemente dependentes da metalurgia não ferrosa já devem considerar medidas para combater os efeitos da seca se quiserem continuar lucrando com a extração e o processamento desse metal. Não importa o quão ativamente as emissões de carbono sejam reduzidas, até 2050 cerca de metade da produção de cobre poderá estar em risco devido à seca, de acordo com a PwC.

Chile e Peru levam essa perspectiva a sério e já começaram a desenvolver seus sistemas de abastecimento de água, inclusive com a construção de novas usinas de dessalinização. No entanto, essa solução não é adequada para países que não têm acesso a grandes reservas de água do mar. No Chile, até 25% da produção de cobre já corre o risco de ser interrompida devido à seca; até 2035, esse número aumentará para 75% e, até 2050, poderá ultrapassar 90% e se aproximar de 100%.

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