Na véspera de sua própria conferência MDDC 2025, a MediaTek anunciou seu chip móvel mais poderoso até agora, o Dimensity 9400+, uma versão atualizada e aprimorada do Dimensity 9400 que estreou no outono. O novo produto também é destinado aos principais smartphones.
Fonte da imagem: mediatek.com
O chip MediaTek Dimensity 9400+ é fabricado usando a tecnologia de processo de 3 nm de segunda geração da TSMC. O poderoso núcleo Arm Cortex-X925 agora opera a uma velocidade de clock de até 3,73 GHz (anteriormente 3,62 GHz); três núcleos Cortex-X4 têm uma frequência de 3,30 GHz, quatro Cortex-A720 – 2,4 GHz. O acelerador de IA MediaTek NPU 890 melhora o desempenho em relação ao chip da geração anterior ao oferecer suporte a uma ampla gama de grandes modelos de linguagem, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) e inferência FP8 com velocidade de raciocínio aprimorada. O desempenho da Decodificação Especulativa+ (SpD+) aumentou em 20%.
O MediaTek Dimensity 9400+ inclui uma GPU Arm Immortalis-G925 de 12 núcleos, que suporta micromapas ópticos (OMM) para efeitos visuais realistas; O conversor de taxa de quadros MFRC 2.0+ foi adicionado, o que garante um aumento de duas vezes nas taxas de quadros, ao mesmo tempo que aumenta a eficiência energética em até 40%. O processador de sinal MediaTek Imagiq 1090 permanece no lugar, permitindo que você grave vídeos HDR em toda a faixa de zoom; A tecnologia Smooth Zoom foi projetada para fotos suaves de objetos em movimento.
O chip permite conexões Bluetooth diretas entre smartphones a uma distância de até 10 km, o que é 6,6 vezes maior que o Dimensity 9400. O chip MediaTek Dimensity 9400+ se conecta aos satélites BeiDou 33% mais rápido, mesmo sem cobertura de celular. Suporta Wi-Fi 7 tri-band com cinco fluxos; A tecnologia MediaTek Xtra Range 3.0 oferece cobertura Wi-Fi de 30 m. Suporta saída de imagem com resolução de 3440 × 1440 pixels; Há três portas MIPI para monitores tri-fold. Suporta Bluetooth 6.0, memória LPDDR5X 10667 de até 10,7 Gbps, UFS 4 e fila multi-ring MCQ. Os primeiros smartphones com MediaTek Dimensity 9400+ chegarão ao mercado em abril. O chip será usado nos Oppo Find X8s e X8s+, Vivo X200s e Realme GT7.
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