MediaTek começará a receber chips móveis de 3 nm da TSMC no próximo ano

Até agora, com vários graus de certeza, as fontes da indústria falaram principalmente da presença da Apple na lista de clientes de 3nm da TSMC. Esta semana, a MediaTek decidiu “sair das sombras”, admitindo que os chips de 3 nm da família Dimensity serão registrados em aparelhos eletrônicos finalizados a partir do segundo semestre do próximo ano.

Fonte da imagem: MediaTek

A TSMC e a MediaTek fizeram um anúncio conjunto esta semana, de acordo com a Nikkei Asian Review. A primeira geração de chips MediaTek de 3 nm será usada não apenas em smartphones de diversas marcas, mas também em tablets, sistemas de bordo automotivos e outros dispositivos. Os principais clientes da MediaTek no segmento de smartphones são a Samsung Electronics, bem como as marcas chinesas Xiaomi, Vivo e OPPO. Muito provavelmente, os chips MediaTek de 3nm da nova geração serão registrados nos novos aparelhos dessas marcas.

Esta afirmação foi feita muito oportunamente, dado o grande interesse público no precedente com o advento do principal smartphone Huawei Mate 60 Pro baseado no misterioso processador HiSilicon Kirin 9000S de origem desconhecida. Algumas fontes atribuem à empresa chinesa SMIC a capacidade de produzir chips de 7 nm contornando as sanções americanas, e as autoridades americanas já pedem a proibição total da exportação de tecnologia dos Estados Unidos para as necessidades da Huawei e da SMIC. Relembrar a superioridade tecnológica da MediaTek e da TSMC de Taiwan em tal situação parece bastante apropriado do ponto de vista ideológico.

Até agora, acreditava-se que Qualcomm, AMD, Intel e NVIDIA também estariam entre os primeiros clientes da TSMC a lançar um chip de 3nm, mas até agora apenas Apple e MediaTek saíram oficialmente das sombras. Com a transição para a tecnologia de processo de 3nm de segunda geração, o número de clientes da TSMC nesta área deverá aumentar.