Até agora, com vários graus de certeza, as fontes da indústria falaram principalmente da presença da Apple na lista de clientes de 3nm da TSMC. Esta semana, a MediaTek decidiu “sair das sombras”, admitindo que os chips de 3 nm da família Dimensity serão registrados em aparelhos eletrônicos finalizados a partir do segundo semestre do próximo ano.
Fonte da imagem: MediaTek
A TSMC e a MediaTek fizeram um anúncio conjunto esta semana, de acordo com a Nikkei Asian Review. A primeira geração de chips MediaTek de 3 nm será usada não apenas em smartphones de diversas marcas, mas também em tablets, sistemas de bordo automotivos e outros dispositivos. Os principais clientes da MediaTek no segmento de smartphones são a Samsung Electronics, bem como as marcas chinesas Xiaomi, Vivo e OPPO. Muito provavelmente, os chips MediaTek de 3nm da nova geração serão registrados nos novos aparelhos dessas marcas.
Esta afirmação foi feita muito oportunamente, dado o grande interesse público no precedente com o advento do principal smartphone Huawei Mate 60 Pro baseado no misterioso processador HiSilicon Kirin 9000S de origem desconhecida. Algumas fontes atribuem à empresa chinesa SMIC a capacidade de produzir chips de 7 nm contornando as sanções americanas, e as autoridades americanas já pedem a proibição total da exportação de tecnologia dos Estados Unidos para as necessidades da Huawei e da SMIC. Relembrar a superioridade tecnológica da MediaTek e da TSMC de Taiwan em tal situação parece bastante apropriado do ponto de vista ideológico.
Até agora, acreditava-se que Qualcomm, AMD, Intel e NVIDIA também estariam entre os primeiros clientes da TSMC a lançar um chip de 3nm, mas até agora apenas Apple e MediaTek saíram oficialmente das sombras. Com a transição para a tecnologia de processo de 3nm de segunda geração, o número de clientes da TSMC nesta área deverá aumentar.