Intel construirá instalação de teste e embalagem de chips de US$ 4,6 bilhões na Polônia

Inicialmente, a próxima visita à Europa do CEO da Intel, Patrick Gelsinger, costumava estar associada à possível conclusão de um acordo com as autoridades alemãs sobre a atribuição de subsídios adicionais para a construção de uma unidade de produção de chips em Magdeburg, mas a empresa antecipou esses eventos uma declaração de intenção de construir uma empresa no oeste da Polônia para testar e empacotar chips.

Patrik Gelsinger e o primeiro-ministro polonês Mateusz Morawiecki. Fonte da imagem: Bloomberg, Gabinete do Primeiro Ministro da Polônia

O orçamento do projeto, de acordo com um comunicado oficial à imprensa, chegará a US$ 4,6 bilhões, e o empreendimento em Wroclaw iniciará suas obras em 2027. A construção será realizada inicialmente com a expectativa de maior expansão da capacidade. A Intel estima que a instalação polonesa poderá empregar até 2.000 residentes locais, bem como complementar o ciclo de produção das fábricas de processamento de pastilhas de silício da empresa na Irlanda, Israel e Alemanha. Estes últimos serão construídos em Magdeburg, na Alemanha, e os wafers de silício usinados com processadores e chipsets serão enviados à Polônia para testes e montagem em uma caixa. Empresas similares da Intel já estão operando na China, Vietnã, Costa Rica e Malásia.

Fonte da imagem: Intel

Como explica a Intel, a empresa polonesa poderá aceitar chips para teste e embalagem não apenas para as necessidades da própria empresa, mas também de clientes terceirizados, incluindo até mesmo os wafers de silício que a Intel não processou por conta própria. Diretamente na Polônia, a Intel atua há cerca de 30 anos consecutivos, pois possui um grande centro de pesquisa em Gdansk, onde cerca de 4.000 especialistas estão envolvidos no desenvolvimento de software. A empresa promete construir a fábrica em Wroclaw de acordo com os mais recentes requisitos ambientais.