Representantes da Intel comentaram sobre o problema que assombra os processadores da nova série Alder Lake: devido ao seu formato alongado, eles podem ser deformados quando instalados no soquete da placa-mãe. Isso causa uma lacuna entre o processador e o cooler, e a eficiência do resfriamento é reduzida – geralmente a temperatura sobe dentro de 5 °C.
O problema surge de muita pressão sendo aplicada no meio do chip – a tampa do dissipador de calor flexiona, e alguns entusiastas tentam resolver o problema de forma criativa, colocando arruelas ou até placas personalizadas. Até recentemente, a silenciosa Intel fez um comentário: a situação não é um problema, e uma tentativa de alterar o design do soquete pode anular a garantia do consumidor.
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Assim, a empresa reconheceu o fato da flexão do processador, mas enfatizou que não pode causar problemas de desempenho. E aqui há uma nuance importante: a Intel nunca garante que o usuário será capaz de fazer o processador funcionar na frequência de clock de pico – apenas o trabalho na base é garantido. Em cargas de pico, o chip reduz automaticamente sua velocidade de clock quando sua temperatura se aproxima de 100 ° C, e 5 ° C adicionais podem desempenhar um papel aqui.
Um porta-voz da empresa disse que o flex do dissipador de calor ainda não foi correlacionado com produtos de fabricantes individuais ou variações de design de ILM – a empresa continuará coletando dados. A ocorrência de estrangulamento térmico será caso de garantia somente quando o processador não atingir as características declaradas, ou seja, o valor da frequência base do clock.