Há três anos, as autoridades europeias aprovaram uma “Lei do Chip” local que, seguindo o exemplo americano, previa a atribuição de subsídios para a construção de fábricas de chips na Europa. O sexto beneficiário desses subsídios será a Infineon, que construirá uma empresa multifacetada na Alemanha para a produção de circuitos integrados e eletrônica de potência.
Fonte da imagem: Infineon Technologies
Com um orçamento total de construção de cerca de € 3,5 bilhões em Dresden, a Infineon pode reivindicar € 920 milhões em subsídios, mas também tem certas obrigações com a Comissão Europeia. Primeiro, se houver escassez de certos componentes semicondutores na região, a Infineon terá que priorizar sua produção sob a supervisão das autoridades da UE. Em segundo lugar, terá que investir no desenvolvimento de componentes semicondutores avançados na região. Além disso, a Infineon está comprometida em fornecer aos laboratórios de pesquisa locais acesso às suas instalações de produção para a produção de protótipos de componentes semicondutores.
Na unidade Megafab-DD em Dresden, espera-se que a Infineon consiga produzir, em proporções variadas, componentes eletrônicos de potência para uso em veículos elétricos e eletrodomésticos, ou chips projetados para trabalhar com sinais digitais e analógicos. Espera-se que os principais clientes dos produtos da futura fábrica da Infineon em Dresden sejam clientes da indústria automotiva, de eletrônicos de consumo e de automação industrial.
Antes disso, a Comissão Europeia já havia aprovado subsídios para a STMicroelectronics, que planeja construir duas fábricas na França e na Itália, uma das quais será administrada em conjunto com a GlobalFoundries. Além disso, a primeira das empresas construirá uma planta de produção de wafers de silício na Itália. A Infineon estará simultaneamente envolvida na construção de uma joint venture com a TSMC na mesma Dresden, este projeto também receberá apoio do orçamento europeu. Finalmente, em dezembro do ano passado, as autoridades italianas aprovaram subsídios para a Silicon-Box construir uma unidade de teste e embalagem de chips na Itália.