Há detalhes técnicos sobre Intel Tiger Lake: novos transistores, nova microarquitetura, novos gráficos

A Resource VideoCardz, com referência às suas fontes anônimas, compartilhou novas informações sobre a arquitetura e outros recursos da próxima série Tiger Lake de processadores móveis da 11ª geração da Intel. Lembre-se de que o anúncio oficial desses chips está agendado para 2 de setembro.

Transistores SuperFin e Capacitores SuperMIM

De acordo com o recurso, os novos processadores móveis Intel são construídos usando uma tecnologia de processo de 10 nm aprimorada e usam a nova tecnologia de produção SuperFin. Ele é baseado em novos transistores SuperFin e capacitores SuperMIM. De acordo com as fontes, essa melhoria na resolução de 10 nm da litografia proporciona um aumento no desempenho comparável a uma etapa de processo completa.

Transistor SuperFin e capacitor SuperMIM (esquerda)

O FinFET aprimorado tem uma altura de porta aumentada (corrente de atuação mais alta), um processo de porta aprimorado (melhor mobilidade da portadora no canal) e uma resistência mais baixa entre a fonte e o dreno. Uma vantagem adicional da nova arquitetura é o uso de um capacitor SuperMIM, que aumenta cinco vezes a capacidade de um capacitor MIM convencional, além de uma melhor conexão intercamada em camadas de metalização com resistência 30% reduzida.

Também é relatado que, no futuro, a Intel irá adaptar a arquitetura SuperFin para uso em processadores destinados a data centers.

Novos núcleos de Willow Cove

Os processadores Intel Tiger Lake receberam novos núcleos Willow Cove, que são baseados na arquitetura de núcleo Sunny Cove. As fontes apontam para um cache de nível médio redesenhado de 1,25 MB. Além disso, a empresa implementou a nova tecnologia Clow Flow Enforcement, que melhora a segurança contra ataques destinados a corromper os endereços de retorno e salto.

Mais importante ainda, os novos chips fornecerão “um aumento significativo no desempenho de frequência em relação à geração atual de processadores Ice Lake”. Os núcleos de Willow Cove têm velocidades de clock mais altas em tensões mais baixas em comparação com Sunny Cove.

Gráficos Intel Xe-LP

Os gráficos integrados dos processadores Tiger Lake usam a nova arquitetura Xe. Possui até 96 unidades de execução (UE). Em comparação, os gráficos integrados dos processadores Intel da geração atual usam apenas até 64 EUs. Além disso, o novo iGPU tem 3,8 MB de cache L3.

Manuseio de memória e largura de banda

De acordo com fontes da VideoCardz, os novos processadores Tiger Lake dobrarão a largura de banda da memória dos processadores Ice Lake para 86 GB / s. Ele também alega suporte para vários padrões de RAM, incluindo LP4x-4767, DDR4-3200 e LP5-5400.

Novas oportunidades

Os processadores Tiger Lake serão os primeiros chips da Intel a oferecer suporte ao barramento PCIe 4.0, fornecendo largura de banda de 8 GB / s em quatro limnias. Os gráficos Xe-LP integrados dos processadores Tiger Lake serão capazes de lidar com mais monitores em resoluções mais altas. A fonte relata suporte para reprodução de vídeo em formato 4K a 30 quadros / s e no futuro – e até 90 quadros / s na mesma resolução. O uso de novas instruções e dos aceleradores especializados Gaussian e Neural Accelerator 2.0 irão melhorar a eficiência do trabalho com várias aplicações de IA, por exemplo, relacionadas a tecnologias de redução de ruído HDR.

Além disso, os processadores Intel Tiger Lake oferecerão suporte para portas Thunderbolt 4 e USB4 Type-C. Cada um deles será capaz de fornecer taxas de transferência de dados de até 40 Gbps. Ao mesmo tempo, o USB Type-C pode ser usado em um modo alternativo, o que garantirá o funcionamento de todas as funções da última versão do padrão DisplayPort 2.0 através do conector USB-C.