Entre os primeiros chips a serem lançados pela TSMC usando a tecnologia de processo de 2 nm estará o próximo Mediatek Dimensity

O véu de sigilo sobre a lista de pioneiros da TSMC em adotar o processo de 2 nm está sendo lentamente levantado. A taiwanesa MediaTek anunciou esta semana que concluiu o projeto dos primeiros chips de 2 nm, que a TSMC começará a produzir em massa até o final do próximo ano.

Fonte da imagem: MediaTek

Conforme enfatizado no comunicado de imprensa da desenvolvedora taiwanesa, a tecnologia de 2 nm da TSMC utilizará pela primeira vez uma estrutura de transistor em nanofolha, o que deve proporcionar um aumento no desempenho, melhorar a eficiência energética e aumentar o rendimento de produtos de alta qualidade. O primeiro chip de 2 nm da MediaTek, lançado pela TSMC, chegará ao mercado antes do final de 2026. Seu nome ainda não foi especificado, mas pode-se presumir que se trata do Dimensity 9600.

De acordo com a MediaTek, em comparação com a tecnologia de processo N3E existente, o novo chip de 2 nm aumenta a densidade dos elementos lógicos no cristal em 1,2 vez, aumenta a velocidade de comutação dos transistores em até 18% com o consumo de energia inalterado ou a reduz em 36% com o desempenho inalterado. Em geral, a TSMC iniciará a produção em massa de chips de 2 nm no semestre atual.

Conforme noticiado pela mídia taiwanesa, a Apple também estará entre os primeiros clientes da TSMC a utilizar a tecnologia de processo de 2 nm. A família de smartphones iPhone 18 experimentará no próximo ano o processador central A20 e o modem C2 de design próprio, sendo que o primeiro será definitivamente fabricado com a tecnologia de 2 nm. O processador M6 para MacBook e o processador R2 para Vision Pro também deverão ser fabricados com essa tecnologia de processo.

Prevê-se que, em termos da intensidade do uso da litografia EUV, a tecnologia de processo de 2 nm permanecerá no nível de 3 nm e, portanto, não exigirá um aumento significativo nos custos dos equipamentos relacionados. Ao mesmo tempo, a necessidade de utilizar o método avançado de encapsulamento WMCM, em alguns casos, ainda implicará em um aumento no volume de compras de equipamentos especializados e um aumento nos custos da TSMC. Até o final deste anoA empresa será capaz de processar 40.000 wafers de silício por mês usando a tecnologia de 2 nm, e em 2026 esse número aumentará para 100.000 peças.

Como observado anteriormente, os processadores EPYC Venice da AMD também usarão componentes de 2 nm, e a rival Nvidia tentará implementar a tecnologia de processo A16 mais avançada na produção de chips para a família Feynman de aceleradores de computação.