ASML insiste que pode dominar a tecnologia A16 sem hardware EUV High-NA

No final de abril, o vice-presidente sênior da TSMC, Kevin Zhang, já admitia que não considera aconselhável introduzir equipamentos de litografia ASML com alta abertura numérica (High-NA) na produção de chips com tecnologia A16, que será dominada em segundo semestre de 2026. Esta semana ele repetiu esse ponto, chamando o equipamento de muito caro.

Fonte da imagem: ASML

«Gosto das capacidades do High-NA EUV, mas não gosto do preço”, explicou Kevin Zhang em um simpósio de tecnologia na Holanda. O equipamento ASML de nova geração em questão é capaz de produzir elementos semicondutores com espessura de apenas 8 nm, o que é 1,7 vezes menor que o obtido com scanners litográficos da geração anterior, mas o custo de um desses sistemas chega a US$ 380 milhões contra aproximadamente US$ 216 milhões para um convencional.

Lembremos que a ASML está atualmente testando um desses scanners litográficos para trabalhar com High-NA EUV, o segundo está instalado no centro de pesquisa da Intel em Oregon, e o terceiro deverá ser recebido pelo Imec belga, que é um dos parceiros do consórcio japonês Rapidus, que espera iniciar o lançamento de produtos de 2nm no Japão. A Intel Corporation experimentará esses equipamentos no âmbito da tecnologia 18A, mas não os implementará na produção em massa antes de 2027, quando começar a desenvolver a tecnologia Intel 14A. Segundo rumores, a Intel até comprou toda a gama de scanners de litografia ASML de nova geração para este ano, a fim de se munir do equipamento necessário.

Como observou anteriormente um representante da TSMC, este maior fabricante terceirizado de chips de Taiwan espera se contentar com as capacidades de seus equipamentos existentes. Kevin Zhang explicou que as instalações da TSMC que usarão o processo A16 poderão instalar posteriormente equipamentos EUV de alto NA, mas a empresa não pode dizer quando isso será realmente necessário. O momento da implementação desta tecnologia nas empresas TSMC será determinado pelo equilíbrio entre as características técnicas dos chips produzidos e os fatores econômicos. Toda a indústria, disse ele, enfrenta custos crescentes para construir, equipar e operar instalações de produção de chips.