As autoridades dos EUA pretendem reduzir o montante dos subsídios concedidos à Intel para a construção de empresas

A empresa taiwanesa TSMC foi uma das primeiras fabricantes de chips a construir fábricas nos Estados Unidos a receber garantias das autoridades do país para a atribuição de 6,6 mil milhões de dólares em subsídios anteriormente prometidos. A Intel, que deveria receber a maior quantia de dinheiro com a iniciativa, poderá vê-la reduzida, segundo pessoas familiarizadas com o assunto.

Fonte da imagem: Intel

Eles são mencionados pelo The New York Times, que observa que, do ponto de vista das autoridades americanas, a Intel não cumpre integralmente os requisitos para beneficiários de subsídios sob o “Chip Act”. Primeiro, atrasou a construção de duas novas instalações em Ohio, do final de 2025 até a segunda metade da década. Em segundo lugar, os esforços da Intel para atrair grandes clientes para os seus serviços de fabrico de chips por contrato têm permanecido até agora em grande parte em vão, apesar de uma petição da actual Secretária do Comércio dos EUA, Gina Raimondo. No mês passado, ela admitiu ao The New York Times que abordou Google, Microsoft, Amazon e Apple para confiar a produção de seus chips à Intel nos Estados Unidos.

Assim, como observam as fontes, em vez dos 8,5 mil milhões de dólares prometidos na Primavera, a Intel pode agora receber menos de 8 mil milhões de dólares em subsídios não reembolsáveis ​​para a construção de novas empresas nos Estados Unidos e para a modernização e expansão das existentes. Esta decisão também leva em consideração os US$ 3 bilhões já alocados pela Intel que serão usados ​​para organizar a produção de chips avançados para clientes de defesa. Qual será o destino dos empréstimos preferenciais no valor de US$ 11 bilhões, que também são devidos à Intel, ainda não foi especificado. Em qualquer caso, a Intel ainda é o maior beneficiário potencial da assistência financeira dos EUA ao abrigo da chamada “Lei CHIP”, que o presidente Joseph Biden sancionou no final de 2022.