O lançamento público dos processadores móveis Panther Lake da Intel ainda está a alguns meses de distância. No entanto, protótipos de engenharia desses chips já começaram a aparecer no mercado negro chinês. Um deles, parte de uma plataforma de engenharia, foi vendido recentemente por um valor não divulgado. O chip em questão é um futuro modelo Core Ultra 3.
Essa informação foi compartilhada pelo usuário @yuuki_ans do BiliBili. Ele mostrou uma foto da plataforma de referência (RVP), que a Intel usa em seus laboratórios para testar diversas configurações em tempo real. A placa está equipada com uma variante de engenharia do Core Ultra 3 300H da série Panther Lake, com 10 núcleos, emparelhada com 16 GB de memória LPDDR5X-7467 (dividida em chips de 4 GB). O processador tem uma configuração de núcleos de CPU 2P + 4E + 4LPE e contém quatro núcleos gráficos Xe3.
Outro insider, HXL, compartilhou uma captura de tela do CPU-Z para este modelo. Considerando que se trata de um protótipo de engenharia do processador, suas especificações são compreensivelmente pouco impressionantes. O chip possui 12 MB de cache L3 e 11 MB de cache L2. A frequência base é de 3 GHz, com uma frequência de boost de até 3,2 GHz. A frequência máxima dos núcleos E é de 2,4 GHz. Em relação ao consumo de energia, o modo PL1 consome 25 W, o PL2 65 W e o PL3 140 W, com uma temperatura TjMax de 100 graus Celsius. Novamente, essas especificações estão longe de serem definitivas.
Fonte da imagem: HXL, GOKForFree
Outro vazador, GOKForFree, exibiu uma amostra de um processador Panther Lake de nível básico contendo apenas dois núcleos P e quatro núcleos E, o que é bastante incomum, visto que todos os modelos de processadores Panther Lake devem apresentar núcleos do tipo LP.
A Intel já confirmou que o anúncio completo dos processadores Core Ultra 300 (Panther Lake) ocorrerá na CES 2026, em janeiro.