A TSMC não precisará de equipamentos EUV High-NA para produzir chips usando a tecnologia A16

Os representantes da TSMC fizeram uma série de declarações ontem, não apenas confirmando suas intenções de começar a produzir produtos de 2nm até o final do próximo ano, mas também prometendo introduzir a tecnologia A16 antes do cronograma original no segundo semestre de 2026. Ao mesmo tempo, não exigirá equipamentos caros e com alta abertura numérica, que a empresa de mesmo nome pretende utilizar para a tecnologia de processo Intel 14A.

Fonte da imagem: TSMC

Kevin Zhang, vice-presidente sênior de desenvolvimento de negócios da TSMC, observou em entrevista à Reuters que a empresa acelerou o desenvolvimento do processo A16 a pedido de certos desenvolvedores de chips para sistemas de inteligência artificial. Ele também expressou confiança de que a TSMC precisará de scanners de litografia ASML EUV de alto NA, que custam cerca de US$ 380 milhões cada, para produzir chips usando a tecnologia A16. A este respeito, a TSMC demonstra uma abordagem diferente da Intel, que já começou a testar tais equipamentos ASML, ainda que numa única cópia, para realizar experiências no âmbito da tecnologia 18A, e depois implementá-los até 2027 no âmbito do versão serial do processo 14A. Apesar dos elevados custos de capital, a Intel vê a transição para scanners de litografia de alta abertura numérica como um passo importante para alcançar uma vantagem sobre os concorrentes no custo dos produtos fabricados.

A TSMC, como parte da tecnologia de processo A16, utilizará scanners de litografia da geração existente, como pode ser entendido pelas palavras da administração. Vários truques com modelos, seleção de novos produtos químicos e consumíveis, bem como o uso de inteligência artificial para encontrar defeitos permitirão que a TSMC dispense equipamentos mais caros na produção de chips de 1,6 nm. No entanto, a energia ainda será fornecida pelo lado reverso do wafer de silício TSMC dentro da tecnologia A16, portanto, inovações sérias nesse sentido ainda serão fornecidas.

O relatório anual da TSMC observa que a empresa explorará a possibilidade de usar equipamentos de litografia de próxima geração dentro do A14 e tecnologias de processo mais recentes, mas isso simplesmente não parece economicamente viável no estágio A16. Os representantes da TSMC já falaram sobre este assunto quando as intenções da Intel de mudar para scanners de alto NA se tornaram conhecidas. Ao longo do caminho, a empresa trabalhará no aprimoramento de fotomáscaras e consumíveis para processamento de wafers de silício, para que no futuro o assunto não se limite a uma transição puramente para novos scanners litográficos.