Em julho passado, a administração da TSMC prometeu duplicar a sua capacidade de empacotamento de chips CoWoS até ao final deste ano, esperando assim superar a escassez de tais serviços causada pela crescente procura de aceleradores para sistemas de inteligência artificial. Agora a TSMC admite que terá de aumentar a capacidade no próximo ano, mas ao mesmo tempo a empresa prepara uma nova geração de embalagens CoWoS.
Fonte da imagem: NVIDIA
Lembramos que é o pacote CoWoS usado pelos aceleradores de computação NVIDIA, que são usados como parte de muitos sistemas de inteligência artificial. Na verdade, a escassez de tais aceleradores é em grande parte causada pelas capacidades limitadas da TSMC para embalar e testar chips usando esta tecnologia. A empresa está fazendo todo o possível para eliminar o déficit, embora em termos do valor das despesas de capital para o ano em curso não haja alterações. Esta semana soube-se que a TSMC gastará entre US$ 28 e US$ 32 bilhões este ano para expandir a capacidade de produção e desenvolver novas tecnologias e, na melhor das hipóteses, não mais que 10% desse valor será gasto em embalagens. Estes custos são aproximadamente comparáveis aos do ano passado, dos quais podemos concluir que a expansão das capacidades básicas ocorrerá de forma linear, sem saltos acentuados na produtividade.
O CEO da TSMC, CC Wei, admitiu na conferência de resultados trimestrais que a demanda por serviços de embalagem de chips é muito alta. A situação ainda é que a TSMC não consegue atender à demanda dos clientes. “Essa condição pode durar até o próximo ano. No entanto, estamos trabalhando ativamente para aumentar a capacidade. Este ano, por exemplo, estamos a duplicá-los, mas ainda não é suficiente, por isso continuaremos a aumentá-los no próximo ano”, disse o responsável da TSMC, acrescentando que a empresa investe em tecnologias relacionadas há mais de 10 anos. . Ele estima que o segmento CoWoS crescerá a um CAGR superior a 50% nos próximos cinco anos. A TSMC é perfeitamente capaz de atender a todas as demandas dos clientes.
O chefe da empresa recusou-se a responder a uma pergunta sobre a taxa de crescimento da capacidade de embalagem da TSMC no próximo ano. Falando sobre um grande cliente, no qual a NVIDIA é adivinhada, o chefe da TSMC disse que está trabalhando muito para atender às suas necessidades com capacidade de produção adequada, mas o problema ainda está longe de ser 100 por cento resolvido. A TSMC já está desenvolvendo uma nova geração de embalagens CoWoS para este cliente, e não só este cliente, mas também todos os outros já estão impressionados com as suas características, pelo que a empresa não tem dúvidas sobre a necessidade de aumentar ainda mais a sua capacidade core.