Até 2027, a empresa japonesa Rapidus espera estabelecer contrato de produção de chips com tecnologia de 2 nm em seu país natal, mas seus planos para organizar suas embalagens ainda não foram particularmente divulgados. No entanto, a Rapidus planeja organizar testes e empacotamento de chips em sua primeira instalação, que também processará wafers de silício usando tecnologia de 2 nm.
Fonte da imagem: Rapidus
Os parceiros da Rapidus no desenvolvimento de litografia avançada serão a americana IBM, a belga Imec e o instituto de pesquisa francês Leti. Tendo gasto cerca de US$ 32 bilhões na construção de seu primeiro empreendimento, a Rapidus espera fornecer serviços de embalagem de chips que clientes terceiros solicitarão para produção nas mesmas instalações. Assim, o produto acabado pode ser obtido em um só lugar, ao invés de aguardar a conclusão de todas as etapas do ciclo produtivo, que às vezes pode ocorrer em continentes diferentes.
O chefe do escritório de representação americano da Rapidus, Henri Richard, conforme observado pela AnandTech, chamou o chefe da empresa, Atsuyoshi Koike, de uma pessoa única que combina a atenção japonesa aos detalhes e qualidade com a flexibilidade americana de pensamento e velocidade de implementação de negócios soluções. Segundo Richard, a capacidade do mercado de serviços de produção de chips com 2nm e processos tecnológicos mais avançados chegará a US$ 150 bilhões, e para um pequeno fabricante independente, que é a Rapidus, haverá lugar nele mesmo em condições de domínio da TSMC, bem como a alta atividade da Samsung e Intel.
Se a Intel, ao dominar processos tecnológicos de faixa semelhante, conta com o uso de equipamentos com alto valor de abertura numérica (High-NA EUV), então a TSMC não tem pressa em apresentar os scanners litográficos ASML correspondentes, que são aproximadamente duas vezes mais caro quanto os equipamentos da geração atual. Por razões econômicas, a Rapidus também se absterá de usar EUV de alto NA ao lançar produtos de 2nm. Porém, com o desenvolvimento da tecnologia de processo de 1,4 nm, a posição deste fabricante pode mudar, como disse Richard.
Ele acrescentou que ao construir sua primeira instalação do zero, a Rapidus tem a oportunidade de incluir inicialmente espaço para testes de chips e linhas de embalagem. Do ponto de vista da simplificação da logística, isso agiliza significativamente o processo de produção de chips, segundo Rapidus. Isso poderia atrair jovens e pequenos desenvolvedores que desejam tecnologia de fabricação avançada, mas não querem ter que esperar sua vez para serem atendidos pela TSMC.