A mudança para o layout do chip 3D abre novas perspectivas para fabricantes de equipamentos

Fundada no final dos anos trinta do século passado, a empresa japonesa Disco Corp. é pouco conhecida fora de um estreito círculo de especialistas, mas é ela quem controla até 81% do mercado de equipamentos para usinagem de wafers de silício, e a demanda por seus produtos só vai crescer à medida que os desenvolvedores mudam para um arranjo tridimensional de chips .

Fonte da imagem: Disco Corp.

Bloomberg conseguiu comentários do CEO da Disco Corp. Kazuma Sekiya, cujo bisavô fundou a empresa há mais de oitenta anos. Este fabricante controla 81% do mercado de equipamentos para moagem de pastilhas de silício e 73% do mercado de equipamentos de corte para pastilhas de silício com as quais os microcircuitos são feitos. A produção de processadores modernos não pode prescindir de tais máquinas-ferramentas de alta precisão e, à medida que o arranjo espacial se torna mais complexo, o número de operações tecnológicas usando esses equipamentos só vai crescer. A receita da Disco cresceu 30%, para US $ 1,65 bilhão no último ano fiscal, e os lucros aumentaram 46%. A demanda por equipamentos desta marca nem pensa em diminuir, por isso a empresa está em busca de terrenos adequados no Japão para a construção de novos prédios de produção.

Disco fundou sua subsidiária americana em 1969, logo após a fundação da Intel e AMD. Suas habilidades na criação de equipamentos de moagem e corte de alta precisão foram úteis na indústria de semicondutores e, em 1974, foi no equipamento Disco que a pedra da lua entregue pela missão espacial americana Apollo 11 foi cortada.