A Intel produzirá 70% dos chips para Panther Lake e ainda mais para Nova Lake, mas não recusará os serviços da TSMC

Algumas tensões com a TSMC não levam realmente a Intel a abandonar os serviços da TSMC, mesmo que isso seja tecnicamente possível. O chefe da empresa explicou que apenas 70% dos cristais dos processadores Panther Lake serão produzidos internamente pela Intel, e mesmo os sucessores na forma de processadores Nova Lake permanecerão dependentes da TSMC.

Fonte da imagem: Intel

«Em Panther Lake, alguns dos cristais serão produzidos por fabricantes terceirizados, mas em termos de área, a maior parte de todo o pacote retornará, mais de 70% da área de silício retornará para casa”, explicou Patrick Gelsinger no conferência de relatórios trimestrais. A maior parte dos wafers de silício processados ​​durante a produção dos processadores Panther Lake, acrescentou, serão produzidos pela própria Intel. Lembramos que a família Panther Lake deve ser a primeira no segmento de clientes a experimentar a tecnologia de produção Intel 18A.

Respondendo à pergunta de um analista sobre a origem dos processadores Nova Lake, o chefe da Intel acrescentou: “Definitivamente continuaremos a lançar alguns SKUs com o envolvimento de parceiros terceirizados, mas a grande maioria dos Nova Lake e cristais adicionais também retornarão para casa .” A flexibilidade de distribuição de pedidos entre a Intel Foundry e um contratante terceirizado será mantida, mas a empresa atenderá a maior parte dos pedidos da família Nova Lake de forma independente.

De acordo com Gelsinger, “a TSMC tem sido uma grande parceira até agora”, e a colaboração no Lunar Lake comprovou os benefícios desta abordagem, que a Intel continuará a aplicar seletivamente em novas linhas de produtos no futuro. A produção independente de cristais para seus processadores melhora significativamente a lucratividade dos negócios da Intel, por isso está extremamente interessada em “devolvê-los” ao seu pipeline.

Gelsinger também reconheceu que as instalações do Arizona desempenharão um papel importante na transição para a tecnologia Intel 18A. A produção em massa desses chips começará no segundo semestre do próximo ano, mas os primeiros wafers de silício com suas amostras sairão da linha de montagem no Arizona no primeiro trimestre.

Em geral, como observa a administração da Intel, o atendimento a clientes terceirizados pela divisão Foundry fornecerá apenas uma pequena parte de sua receita até 2026, mas até o final da década, a receita principal deverá crescer para pelo menos US$ 15 bilhões. Nos próximos dois anos, a Intel Foundry atenderá principalmente aos pedidos internos da empresa. Mas já agora, os serviços de empacotamento de chips nas empresas Intel estão se pagando, embora não gerem receitas significativas em termos absolutos.

Gelsinger afirmou simultaneamente que clientes terceiros para embalagens de chips estão interessados ​​nos serviços da Intel, mesmo com foco inicial na cooperação com a TSMC. “Eu diria que estamos vendo um interesse significativo nesta área e estamos reengenhando as cadeias de fornecimento, embora seja difícil e leve algum tempo para certificar produtos porque muitos desses designs foram originalmente desenvolvidos para CoWoS e agora eles (clientes) estão procurando em direção a Foveros e outras tecnologias únicas que temos – como EMIB, por exemplo.” Pode-se presumir que a Nvidia está pensando em adaptar o design de seus chips às capacidades tecnológicas da Intel na área de embalagem de chips, embora historicamente tenha usado o layout CoWoS da TSMC de Taiwan. No entanto, também podemos estar falando de outros clientes deste último que estão de olho na cooperação com a Intel.